[实用新型]基于超宽带功率放大器芯片的射频发射模块、组件及相控阵天线有效
申请号: | 201521113735.1 | 申请日: | 2015-12-28 |
公开(公告)号: | CN205232208U | 公开(公告)日: | 2016-05-11 |
发明(设计)人: | 姚建可;丁庆;程子凡 | 申请(专利权)人: | 深圳市华讯方舟微电子科技有限公司;深圳市华讯方舟科技有限公司 |
主分类号: | H04B1/04 | 分类号: | H04B1/04 |
代理公司: | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人: | 武玉琴;刘国伟 |
地址: | 518102 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 宽带 功率放大器 芯片 射频 发射 模块 组件 相控阵 天线 | ||
1.基于超宽带功率放大器芯片的射频发射模块,其特征在于,包括第一推 动级放大器、功分网络、四个发射通道、电源模块和波控微波子板;
射频信号依次经所述第一推动级放大器和所述功分网络后分成四路,四路 射频信号分别送至四个所述发射通道;
各所述发射通道包括数字移相器和发射天线,所述波控微波子板分别连接 各发射通道的所述数字移相器。
2.根据权利要求1所述的基于超宽带功率放大器芯片的射频发射模块,其 特征在于,还在所述数字移相器上集成有数字衰减器,所述波控微波子板还分 别连接各所述数字衰减器。
3.根据权利要求2所述的基于超宽带功率放大器芯片的射频发射模块,其 特征在于,还在各所述发射通道中设有第二推动级放大器,所述第二推动级放 大器的输入端连接所述数字移相器的输出端,第二推动级放大器的输出端连接 所述发射天线。
4.根据权利要求3所述的基于超宽带功率放大器芯片的射频发射模块,其 特征在于,还在各所述发射通道中设有末级放大器,所述末级放大器的输入端 连接所述第二推动级放大器的输出端,末级放大器的输出端连接所述发射天线。
5.根据权利要求4所述的基于超宽带功率放大器芯片的射频发射模块,其 特征在于,所述末级放大器由超宽带功率放大器芯片制成。
6.根据权利要求3所述的基于超宽带功率放大器芯片的射频发射模块,其 特征在于,所述第二推动级放大器由超宽带功率放大器芯片制成。
7.根据权利要求2所述的基于超宽带功率放大器芯片的射频发射模块,其 特征在于,所述第一推动级放大器由超宽带功率放大器芯片制成。
8.根据权利要求2所述的基于超宽带功率放大器芯片的射频发射模块,其 特征在于,所述数字移相器为六位数字移相器。
9.根据权利要求2所述的基于超宽带功率放大器芯片的射频发射模块,其 特征在于,所述射频发射模块的工作波段为K波段或Ka波段。
10.根据权利要求2-9任一项所述的基于超宽带功率放大器芯片的射频发 射模块,其特征在于,所述波控微波子板包括检测单元、计算单元、驱动电路 和接口电路,所述接口电路分别连接到上位机、所述检测单元和所述计算单元; 所述检测单元分别连接至所述数字移相器、所述数字衰减器和所述计算单元; 所述计算单元连接所述驱动电路。
11.基于超宽带功率放大器芯片的射频发射组件,其特征在于,包括两个 如权利要求10所述的射频发射模块,两个所述的射频发射模块面对面互为镜像 地贴合在一起。
12.根据权利要求11所述的基于超宽带功率放大器芯片的射频发射组件, 其特征在于,两个所述射频发射模块之间设有导热孔。
13.根据权利要求12所述的基于超宽带功率放大器芯片的射频发射组件, 其特征在于,所述导热孔中设有导热棒。
14.相控阵天线,其特征在于,所述相控阵天线包括n组如权利要求11-13 任一项所述的射频发射组件,n为8或8的整数倍;
各所述射频发射组件并排固定在一外壳中,以形成所述相控阵天线。
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