[实用新型]发热器件散热装置、移动终端及功放散热组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热设备技术领域，特别涉及一种功放散热组件以及使用该功放散热组件的发热器件散热装置和移动终端。

背景技术

新一代的专业通信产品中需要宽、窄带融合，要求频率范围覆盖广，因此产品设计中需要多频段多功放共存。另外，由于终端产品小型化、轻薄化的发展趋势，终端产品的尺寸不断减小，可用于PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)布局的空间也在不断的压缩，导致器件在小型化的同时，高密度布局成为设计的必然。

通常对于功放类的器件，一般采用单面布局，由于发热量较大需要单独的散热空间。而新一代的专业通信产品设计时，多个功放器件需要在PCB集中设计，为了节约布局空间，需要功放器件在PCB上实现双面对贴布局，进一步加剧了功放的散热困难成为了产品设计的恶瓶颈，严重影响产品的散热可靠性。

实用新型内容

本实用新型提供一种发热器件散热装置、移动终端及功放散热组件，以解决现有技术中功放器件在PCB上实现双面对贴布局，进一步加剧了功放的散热困难成为了产品设计的恶瓶颈，严重影响产品的散热可靠性的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种功放散热组件，其包括PCB、多个功放以及导热板，多个功放分布于该PCB的第一表面和第二表面；导热板设于该PCB上以吸收热量从而对该多个功放进行散热。

其中，该导热板整体嵌入在该PCB内部，或者该导热板具有局部露出该第二表面的第一外露部分。

其中，该功放散热组件还包括散热件，该散热件与该PCB表面连接或与该第一外露部分连接以对该导热板吸收的热量进行导出散热。

其中，该散热件具有第一接触部和悬空部，第一接触部与该第一外露部分连接；悬空部与该第一接触部连接呈L型，并形成一容纳该功放的容置槽。

其中，该散热件还具有第二接触部，该第二接触部与该悬空部连接以与该第一接触部形成U型状。

其中，该第二接触部与该PCB表面连接。

其中，该导热板还具有局部露出该第二表面的第二外露部分，该第二外露部分与该第二接触部连接。

其中，该功放至少为2个。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的另一个技术方案是：提供一种移动终端，其包括上述的功放散热组件。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的另一个技术方案是：提供一种发热器件散热装置，其包括上述的功放散热组件。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型的发热器件散热装置、移动终端及功放散热组件，其有多个功放集中布局在PCB板上，PCB中设置有导热板以吸收热量从而对该多个功放进行散热，结构简单，散热效果良好，提高PCB的密度，减小PCB尺寸，支持产品小型化。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是本实用新型一优选实施例的功放散热组件的结构示意简图；

图1a是本实用新型另一优选实施例的功放散热组件的结构示意简图；

图2是本实用新型另一优选实施例的功放散热组件的结构示意简图；

图3是本实用新型另一优选实施例的功放散热组件的结构示意简图；

图4是本实用新型另一优选实施例的功放散热组件的结构示意简图；

图5是本实用新型另一优选实施例的功放散热组件的结构示意简图；

图6是本实用新型另一优选实施例的功放散热组件的结构示意简图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1和图1a，图1是本实用新型一优选实施例的功放散热组件的结构示意简图，图1a是本实用新型另一优选实施例的功放散热组件的结构示意简图。本实用新型的一种功放散热组件1包括PCB10、多个功放20以及导热板30。