[实用新型]一种双面集成级联放大电路

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种双面集成级联放大电路。

背景技术

现有设计中，采用低噪声放大器进行信号放大，但是由于低噪声放大器大多采用单面集成的方式，设计的低噪声放大器的体积大，成本高，实现复杂；进一步的，由于低噪声放大器大多采用单级放大的方式，大部分低噪声放大器指标不够好，噪声大，增益低，回波损耗大；最后由于噪声大，增益低，回波损耗大，导致在通信系统中，不能有效地提取有用信号，系统性能差。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：针对现有技术存在的问题，提供一种双面集成级联放大电路。本装置使用双面集成方式，将两个低噪声放大器焊接在印制板的两面，选用小封装器件，使得整个低噪声放大器体积减小。同时采用四层板，使低噪声放大器的接地良好。射频信号经过介质滤波器进入第一低噪声放大器中，经过过孔，射频信号进入第二级低噪声放大器中，经放大后输出。介质滤波器和第二级低噪声放大器焊接在印制板顶层，第一级低噪声放大器和馈电网络电路焊接在印制板底层。（因为介质滤是直插式器件，为了保证射频输出端口在印制板顶层，所以选择第一级噪声放大器和馈电网络电路放置于底层，而介质滤波器和第二级噪声放大器放置于顶层）。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种双面集成级联放大电路包括前置滤波器、第一低噪声放大单元、第二低噪声放大单元以及馈电网络，所述前置滤波器一端、第一低噪声放大单元、第二低噪声放大单元依次连接，第二低噪声放大器输出端与馈电网络输入端、馈电网络输出端分别与第一低噪声放大单元电源端、第二低噪声放大单元电源端连接，前置滤波器另一端作为射频输入端；第二低噪声放大器输出端作为射频输出端。

进一步的，所述前置滤波器包括前置电容以及介质滤波器，所述前置电容一端作为射频信号输入端，前置电容另一端与介质滤波器输入端连接，介质滤波器输出端与第一低噪声放大单元输入端连接。

进一步的，所述第一低噪声放大单元包括第一隔直电容、第一耦合电感以及第一低噪声放大器；第一隔直电容一端作为第一低噪声放大单元输入端；所述第一隔直电容输出端、第一耦合电感与第一低噪声放大器输入端连接；第一低噪声放大器输出端与第二低噪声放大单元输入端连接；第一低噪声放大器电源端与馈电网络输出端连接。

进一步的，所述第二低噪声放大单元包括第二隔直电容、第二耦合电感、第二低噪声放大器以及第三隔直电容；所述第一低噪声放大器输出端依次通过第二隔直电容、第二耦合电感与第二低噪声放大器输入端连接；第二低噪声放大器输出端通过第三隔直电容与射频输出端连接；第二低噪声放大器电源端与馈电网络输出端连接。

进一步的，所述介质滤波器和第二级低噪声放大器焊接在印制板顶层，第一级低噪声放大器和馈电网络电路焊接在印制板底层；印制板使用4层板，顶层印制板和底层印制板厚度为0.3mm，介电常数为3.48，中间两层厚度共为0.4mm，介电常数为4.6。

进一步的，所述馈电网络包括直流电源、分压电阻、第一馈电电感、第二馈电电感、第一滤波电容、第二滤波电容、第三滤波电容、第四滤波电容；所述直流电源与分压电阻一端、第一滤波电容一端、第二滤波电容一端、第一馈电电感一端共点连接；第一馈电电感另一端、第三滤波电容一端。第二低噪声放大器电源端共点连接；第一滤波电容另一端、第二滤波电容另一端以及第三滤波电容另一端接地；分压电阻另一端通过第二馈电电感与第一低噪声放大器电源端、第四滤波电容一端连接、第四滤波电容另一开端接地。

进一步的，所述第一低噪声放大器及第二低噪声放大器频率范围2492MHz±5MHz，增益达到24dB，噪声小于1.4，输入输出驻波比均小于1.5。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是:

本实用新型使用双面集成方式，将放大器的元器件焊接在印制板的两面，选用小封装器件，使得整个低噪声放大器体积减小。同时采用四层板，使低噪声放大器的接地良好。

本实用新型通过双面分别集成两个低噪声放大器，使两个低噪声放大器级联，滤波器滤除干扰信号，抑制带外信号，在固定频段内，实现高增益，低噪声的目的。

射频信号经过介质滤波器进入第一级低噪声放大器中，经过过孔，射频信号进入第二级低噪声放大器中，经放大后输出。介质滤波器和第二级低噪声放大器焊接在印制板顶层，第一级低噪声放大器和馈电网络电路焊接在印制板底层。

附图说明

本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明，其中：