[实用新型]磁性元件

说明书

技术领域

本实用新型系关于一种磁性元件，尤指一种具有胶固化成形基座，且薄型化之磁性元件。

背景技术

一般而言，电器设备中常设有许多磁性元件，为了因应电子装置的薄型化，磁性元件及内部使用的绕线组亦须朝薄型化的趋势发展，以降低电子装置的整体体积。

现有的磁性元件主要分为两种，一种为不具有基座的磁性元件1(如图1所示)，而另一种为具有基座22的磁性元件2(如图2所示)。

请参阅图1，图1系为现有的磁性元件结构示意图。如图所示，现有的磁性元件1具有磁芯10及绕线组11，其中，绕线组11系绕设于磁芯10，且具有端部111及112。然而，此不具有基座的磁性元件1于插件制程时，由于没有基座提供端部111及112之间的距离的限制及辅助固定，其脚位间距(即端部111及112之间的距离)难以控制在所需要的范围，且端部111及112容易弯折，导致端部111及112的长度不一造成偏移，导致后续插件制程时不易对准所欲设置的电路板的位置，使得插件过程费时耗力、插件效率低且不良率高。

请参阅图2，图2系为另一现有的磁性元件结构示意图。另一种现有的磁性元件2具有磁芯20、绕线组21、基座22及黏着剂23，其中，绕线组21系绕设于磁芯20，且具有端部211及212，而基座22系透过黏着剂23以与磁芯20及绕线组21接合。然而，对使用基座22的磁性元件2而言，由于其必须额外使用黏着剂23来使磁芯20及绕线组21与基座22黏合，这将导致所形成的磁性元件2的高度增加，如此即与目前电子产品薄型化、小尺寸化的趋势相违背。此外，由于需额外使用黏着剂23，使现有的磁性元件2具有较多的结构层次，使得热传导不易，导致现有的磁性元件2有散热不佳的问题。更甚者，由于现有的磁性元件2的基座22需要额外制程生产，且须要额外使用黏着剂23才能使其与磁芯20及绕线组21接合，这将导致产品制程较为繁复，且制作过程繁杂，亦不利于自动化制程。

因此，如何发展一种磁性元件，以解决现有技术中，磁性元件1不具有基座时，其脚位间距难以控制在所需要的范围、后续插件制程不易对准且不良率高的问题，以及当磁性元件2使用基座22时，须额外使用黏着剂23来使磁芯20及绕线组21与基座22黏合而导致所形成的磁性元件2的高度增加、产品制程较为繁复及自动化不易的问题，实为本领域迫切需要解决的问题。

实用新型内容

本创作的主要目的在于提供一种磁性元件，以解决现有技术中当磁性元件不具有基座时，其脚位间距难以控制在所需要的范围、后续插件制程不易对准且不良率高的问题。

本实用新型的另一目的在于提供一种磁性元件，以解决现有技术中当磁性元件具有基座时，须额外使用黏着剂来使磁芯及绕线组与基座黏合而导致所形成的磁性元件的高度增加、产品制程较为繁复及自动化不易的问题。

为达上述目的，本创作提供一种磁性元件，包含：磁芯；至少一绕线组，绕设于磁芯上，具有多个端部；以及胶固化成形基座，系与该磁芯紧邻设置。

根据本实用新型的其中之一构想，其中胶固化成形基座系包覆磁芯及至少一绕线组。

根据本实用新型的其中之一构想，磁芯为一环型磁芯。

根据本实用新型的其中之一构想，胶固化成形基座具有多个孔洞，用以供端部穿设于其中，以固定端部之间的距离。

根据本实用新型的其中之一构想，胶固化成形基座的多个孔洞系由绕线组的端部穿透胶固化成形基座，并于胶固化成形时所形成。

根据本实用新型的其中之一构想，磁芯、胶固化成形基座及绕线组系于胶固化成形时相接合。

根据本实用新型的其中之一构想，基座系以导热胶进行胶固化成形所形成。

根据本实用新型的其中之一构想，导热胶系由环氧树脂及硬化剂所构成。

附图说明

图1系为现有的磁性元件结构示意图。

图2系为另一现有的磁性元件结构示意图。

图3系为本实用新型较佳实施例的磁性元件结构示意图。

图4系为本实用新型另一较佳实施例的磁性元件结构透视图。

图5A系为本实用新型较佳实施例的治具正视结构示意图。

图5B系为本实用新型较佳实施例的治具俯视结构示意图。

其中，附图标记说明如下：

1、2、3、4：磁性元件

10、20、30、40：磁芯

11、21、31、41：绕线组

111、112、211、212、311、312、411、412：端部

22：基座

23：导热胶