[实用新型]一种具有新型防水结构的壳体有效

专利信息
申请号: 201521101260.4 申请日: 2015-12-25
公开(公告)号: CN205232649U 公开(公告)日: 2016-05-11
发明(设计)人: 姜秀华;金晶龙 申请(专利权)人: 天津力神特种电源科技股份公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06
代理公司: 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 代理人: 闫俊芬
地址: 300384 天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 新型 防水 结构 壳体
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及防水结构技术领域,特别是涉及一种具有新型防水结 构的壳体。

背景技术

目前,防水包括防滴水、防潮气、防浸渍等很多种,人们对防水的要求 也越来越严格,希望防水做得越来越好,如在一定深度的水下,不浸水等等。 因此防水结构的设计要求越来越高。

现有的防水结构主要有橡胶圈结构、螺纹密封结构、超声波焊接结构等, 对于空间比较紧张、非圆形截面、截面积又相对较大的物体来说,现有的防 水结构难以对这些物体结构形成有效的防水保护。

此外,现有的防水结构,在设计上要求装配面的材料有较强的耐磨性、 抗蠕变等性能,但是该类材料的超声波的焊接性能差,无法保证防水结构的 防水性能。

因此,目前迫切需要开发出一种防水结构,其可以可靠地对空间比较紧 张、非圆形截面、截面积又相对较大的物体进行有效的防水保护。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型的目的是提供一种具有新型防水结构的壳体,其 可以可靠地对空间比较紧张、非圆形截面、截面积又相对较大的物体进行有 效的防水保护,有利于广泛地在生产中应用,具有重大的生产实践意义。

为此,本实用新型提供了壳体包括上壳和下壳,所述上壳和下壳相扣合, 所述上壳和下壳之间填充有防水硅胶;

所述上壳的外侧装配面和下壳的外侧装配面为超声波焊接。

其中,所述下壳的顶部外侧端具有扣合插块,所述上壳在与所述扣合插 块相对应的位置处具有扣合槽;

所述下壳的顶部内侧端具有凹槽,所述上壳在与所述凹槽相对应的位置 处具有凸台。

其中,所述上壳的内侧端具有一个硅胶注入槽,所述硅胶注入槽中注入 有所述防水硅胶。

由以上本实用新型提供的技术方案可见,与现有技术相比较,本实用新 型提供了一种具有新型防水结构的壳体,其可以可靠地对空间比较紧张、非 圆形截面、截面积又相对较大的物体进行有效的防水保护,有利于广泛地在 生产中应用,具有重大的生产实践意义。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种具有新型防水结构的壳体的截面图;

图中:1为防水硅胶,2为下壳,3为上壳,20为扣合插块,21为凹槽, 30为扣合槽,31为凸台,32为硅胶注入槽。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案,下面结合附图和 实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。

图1为本实用新型提供的一种具有新型防水结构的壳体的截面图。

参见图1,本实用新型提供了一种具有新型防水结构的壳体,所述壳体 为中空的壳体,所述壳体用于放置需要进行防护保护的物体(如空间比较紧 张、非圆形截面、截面积又相对较大的物体)。

参见图1,所述壳体包括上壳3和下壳2,所述上壳3和下壳2相扣合, 所述上壳3和下壳2之间的间隙填充有防水硅胶1。

在本实用新型中,具体实现上,所述下壳2的顶部外侧端具有扣合插块 20,所述上壳3在与所述扣合插块20相对应的位置处具有扣合槽30,所述 扣合插块20的形状、大小与所述扣合槽30的形状、大小相对应匹配,所述 扣合插块20与所述扣合槽30形成扣合。

在本实用新型中,具体实现上,所述下壳2的顶部左端还具有凹槽21, 所述凹槽21位于所述扣合插块20的右边,所述上壳3在与所述凹槽21相 对应的位置处具有凸台31,所述凸台31的形状、大小与凹槽21的形状、大 小相对应匹配。

在本实用新型中,具体实现上,所述上壳3的外侧装配面和下壳2的外 侧装配面相互之间为超声波焊接,具体为所述上壳3的外侧装配面和下壳2 的外侧装配面设置有用于超声波焊接的焊线。

需要说明的是,具体实现上,所述上壳3可以是方形、圆形,甚至是 其他不同的任意形状,所述下壳2与所述上壳3的外形相同,可以是方形、 圆形,甚至其他不同的任意形状。

在本实用新型中,具体实现上,所述上壳3的内侧端具有一个硅胶注 入槽32,所述硅胶注入槽32位于所述凸台31的右边,所述硅胶注入槽32 中注入有所述防水硅胶1。

需要说明的是,所述防水硅胶1,本身具有防水和粘接功能,同时具有 一定的流动性,具体可以是704、901等不同牌号的硅胶。

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