[实用新型]半导体器件有效
| 申请号： | 201521098960.2 | 申请日： | 2015-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN205376495U | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | J·塔利多 | 申请（专利权）人： | 意法半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;董典红 |
| 地址： | 菲律宾*** | 国省代码： | 菲律宾;PH |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体器件，其特征在于，包括：
至少一个集成电路；
与所述至少一个集成电路对准的集成电路裸片焊盘；
与所述集成电路裸片焊盘相邻的多个引线框触点，每个引线框触点具有在其下部区域处向外延伸的焊料锚固接片；
多条键合接线，每条键合接线将对应的引线框触点与所述至少一个集成电路相耦接；以及
围绕所述至少一个集成电路和所述多条键合接线的包封材料，每个引线框触点在所述焊料锚固接片与所述包封材料之间限定了侧壁凹陷。
2.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，每个引线框触点包括从其上部区域向内延伸的模具锚固接片。
3.如权利要求2所述的半导体器件，其特征在于，所述包封材料围绕所述模具锚固接片。
4.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，进一步包括在其中具有多个触点的电路板层以及多个焊料本体，所述焊料本体围绕所述焊料锚固接片并且将所述多个触点与所述多个引线框触点相耦接。
5.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述集成电路裸片焊盘包括从其上部区域向外延伸的多个模具锚固接片。
6.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，每个引线框触点包括在所述焊料锚固接片上的镀层。
7.如权利要求6所述的半导体器件，其特征在于，所述镀层包括锡镀层。
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