[实用新型]研磨设备有效
| 申请号： | 201521095999.9 | 申请日： | 2015-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN205218799U | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 段中红;曹喜平;韩晓翠;康健;梁旭东 | 申请（专利权）人： | 圆融光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/013;B24B49/12 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;黄健 |
| 地址： | 243000 安徽省马鞍*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 研磨 设备 | ||
1.一种研磨设备，其特征在于，包括：工作台、加工盘、研磨盘、控制 装置、激光装置、光线位移测量装置和输出装置；所述加工盘设置在所述工 作台上；
所述控制装置分别与所述加工盘、所述研磨盘、所述激光装置、所述光 线位移测量装置和所述输出装置连接；加工件设置在所述加工盘的圆周处， 所述加工盘通过所述加工件与所述研磨盘转动连接。
2.根据权利要求1所述的研磨设备，其特征在于，所述控制装置，用于 当确定所述加工件已被研磨的厚度与被研磨的目标厚度的差值等于或大于预 设值时，控制所述研磨设备为停止状态。
3.根据权利要求1或2所述的研磨设备，其特征在于，所述工作台、所 述加工盘、所述研磨盘、所述光线位移测量装置平行设置。
4.根据权利要求3所述的研磨设备，其特征在于，所述加工件为晶片。
5.根据权利要求4所述的研磨设备，其特征在于，所述晶片包括蓝宝石 衬底。
6.根据权利要求5所述的研磨设备，其特征在于，所述激光装置为红外 激光器。
7.根据权利要求6所述的研磨设备，其特征在于，所述光线位移测量装 置为光线接收屏。
8.根据权利要求1或2所述的研磨设备，其特征在于，所述研磨设备还 包括：反射装置；
所述反射装置位于所述激光装置和所述加工盘之间。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于圆融光电科技股份有限公司，未经圆融光电科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201521095999.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
