[实用新型]一种用于热沉与环框钎焊的结构有效

专利信息
申请号: 201521091370.7 申请日: 2015-12-25
公开(公告)号: CN205231036U 公开(公告)日: 2016-05-11
发明(设计)人: 陈龙飞;余小龙 申请(专利权)人: 合肥伊丰电子封装有限公司
主分类号: H01L23/04 分类号: H01L23/04;H01L23/29
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230088 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 钎焊 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型属于集成电路封装技术领域,具体涉及一种用于热沉与环框钎焊的结构。

背景技术

随着各种高性能电子产品的快速发展和普遍应用,对于有热沉钎焊的电子外壳需求越来越大,这就要求了我们必须提供生产效率更高,成本更低的热沉壳体,但是现有技术的热沉钎焊还是存在着一些困境急需解决:

1、现有技术的钎焊方式无法准确的控制焊缝和焊料的流淌,导致生产效率低下,焊接质量难以把握,产品的合格率降低,增加了焊接成本;

2、焊接过程难以把握,操作要求高,对工作人员的技术水平要求增加,增大了工作人员的劳动强度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单,生产成本低,避免了焊料流出焊槽,提高了焊接质量,保证产品的合格率,降低工作人员劳动强度的用于热沉与环框钎焊的结构。

本实用新型技术方案一种用于热沉与环框钎焊的结构,包括热沉,所述热沉中部设置有热沉凸台,所述热沉表面围绕热沉凸台在热沉凸台与热沉边界之间设置有焊槽,所述热沉凸台上表面和侧面、热沉上表面与侧面均设置有铬层。

优选的,所述焊槽侧壁与热沉表面交汇处棱角锐利,焊槽深度为0.1mm-0.3mm,焊槽中没有铬层。

本实用新型技术方案的一种用于热沉与环框钎焊的结构,所述热沉凸台上表面和侧面、热沉上表面与侧面均设置有铬层,焊料在铬层上的湿润性较差,难以扩散,使得焊料不易在热沉表面扩散,接触角较大,利于焊料在热沉表面流淌,所述热沉表面围绕热沉凸台在热沉凸台与热沉边界之间设置有焊槽,焊槽中没有铬层,焊料在焊槽中的润湿性好,提高了焊料在焊槽中的扩散,所述焊槽侧壁与热沉表面交汇处棱角锐利,焊料流过时,接触角较大,更加避免了焊料流出焊槽,提高了焊接质量,操作简单降低了工作人员的劳动强度,降低了焊接成本。

本实用新型技术有益效果:

本实用新型技术方案的一种用于热沉与环框钎焊的结构,结构简单,生产成本低;焊槽与铬层的设置,使焊料在焊槽中流淌,避免了焊料流出焊槽,焊槽侧壁与热沉表面交汇处棱角锐利,进一步保证了焊料的流淌,提高了焊接质量,保证了产品的合格率;结构设计使工作人员操作简单,降低工作人员的劳动强度。

附图说明

图1为本实用新型一种用于热沉与环框钎焊的结构的热沉结构示意图;

图2为沿图1中A—A线的剖视图;

图3为本实用新型一种用于热沉与环框钎焊的结构的热沉与环框焊接位置结构示意图;

图4为图3所示一种用于热沉与环框钎焊的结构的B处局部放大图;

其中,1、热沉,2、铬层,3、焊槽,4、环框,5、焊料,6、热沉凸台。

具体实施方式

为便于本领域技术人员理解本实用新型技术方案,现结合说明书附图对本实用新型技术方案做进一步的说明。

如图1、图2、图3和图4所示,一种用于热沉与环框钎焊的结构,包括热沉1,所述热沉1中部设置有热沉凸台6,所述热沉1表面围绕热沉凸台6在热沉凸台6与热沉1边界之间设置有焊槽3,所述热沉凸台6上表面和侧面、热沉1上表面与侧面均设置有铬层2。

所述焊槽3侧壁与热沉1表面交汇处棱角锐利,焊槽3深度为0.1mm-0.3mm,焊槽3中没有铬层2。

本实用新型技术方案的热沉与环框钎焊的结构,在制造过程中,先将热沉1加工出,再在热沉凸台6上表面和侧面、热沉1上表面与侧面均设置有铬层2,最后在热沉1表面围绕热沉凸台6在热沉凸台6与热沉1边界之间铣出焊槽3,焊槽3深度为0.1mm-0.3mm,加工制造简单,降低了加工制造成本;具体在钎焊过程中,焊槽3中放置焊料5,将环框4置于一端热沉1侧面与热沉凸台6侧面之间,焊槽3中的焊料5不易流出焊槽3,提高了焊接质量和产品的合格率,工作人员容易把握操作过程,操作流程简单,提高了加工效率。

本实用新型技术方案在上面结合附图对实用新型进行了示例性描述,显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制,只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种非实质性改进,或未经改进将实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均在本实用新型的保护范围之内。

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