[实用新型]一种硅棒研磨装置

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及半导体硅片生产技术领域，尤其是涉及一种硅棒研磨装置。

【背景技术】

公知的，目前大直径半导体硅片加工成小直径硅片的现有技术有以下三种：第一种，是通过倒角机进行倒角，倒角一圈最多去除0.5mm，如果去除量大于2mm倒角时就很难保证硅片的圆度，而且一次一片比较费时，磨轮消耗成本高，效率比较低下；第二种，是专用工装安装上金刚石刀片，并借助碳化硅砂浆，在台钻上进行切削，切削前必须用石蜡将硅片粘在平板玻璃上，根据片厚不同，薄片一次最多可粘5片，切割一次需要5-8分钟，如果粘片时片和片之间有气泡，切割时就会造成大崩边或裂片成品率低下，另外，此种方法加工的目标直径不能随意切换，必须按照目标直径加工专用工装，一个工装只能针对一个目标直径，且切割过程使用Sic砂浆，对环境有很大的污染，不利于环保；第三种，是激光割圆，它的工作原理就是通过激光的高温将硅片熔断以实现切割，此种方法实现了任意目标直径硅片的加工，而且效率也比较高，但是厚度大于1mm的硅片加工的效率就大大降低，而且割厚片时，激光发光源氙灯的寿命会急速下降，另外，切割时的高温会造成硅片表面有深度约20μm的烧结坑；切割完后，硅片一圈有大量的烧结残留物（毛刺）；切割时的高温会造成硅片边缘的杂质扩散；但是现在的研磨设备都不无法根据要求对硅棒进行研磨。

【实用新型内容】

为了克服背景技术中的不足，本实用新型公开了一种硅棒研磨装置，本实用新型通过在基座上设置盛放槽，基座的两端分别设置固定板和固定圈，以此来达到快速研磨硅片的目的。

为了实现所述实用新型目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种硅棒研磨装置，包括基座、固定板、连接块、固定圈和连接杆，在基座上设有盛放槽，基座的两端分别设有固定板和固定圈，固定板和固定圈分别通过连接块和连接杆与基座进行连接，连接块与基座之间设有导流槽。

所述基座为长方型结构。

所述盛放槽底部为圆弧型结构，盛放槽设置在基座的顶部面上。

所述固定圈为圆环状结构，固定圈的轴向与盛放槽的轴向相互平行。

所述连接杆为伸缩结构，连接杆上设有紧固螺栓。

一种硅棒研磨装置减小硅片直径的方法，减小半导体硅片直径的方法如下：

第一步，先将硅片叠起来，然后通过纸卷将硅片卷成棒状结构，卷成棒状结构之后在硅棒两端的硅片上进行标记，标记完成之后将硅棒放在滚磨机上，并通过硅棒研磨装置进行固定，然后对硅棒进行滚磨，滚磨的时候通过冷却液进行清理。

所述卷曲硅棒的纸为半透明的硫酸纸。

所述硅棒两端的标记为圆圈标记，圆圈的中心与硅片的圆心相对应。

所述冷却液为水左冷却液。

由于采用了上述技术方案，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型所述的一种硅棒研磨装置，包括基座、固定板、连接块、固定圈和连接杆，通过在基座上设置盛放槽，基座的两端分别设置固定板和固定圈，以此来达到快速研磨硅片的目的；本实用新型实用性强，能够高效、低成本且不影响硅片品质的的实现硅片直径的缩小。

【附图说明】

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图中：1、固定板；2、盛放槽；3、导流槽；4、连接块；5、基座；6、固定圈；7、连接杆。

【具体实施方式】

通过下面的实施例可以详细的解释本实用新型，公开本实用新型的目的旨在保护本实用新型范围内的一切技术改进。

结合附图1所述的一种硅棒研磨装置，包括基座5、固定板1、连接块4、固定圈6和连接杆7，在基座5上设有盛放槽2，基座5的两端分别设有固定板1和固定圈6，固定板1和固定圈6分别通过连接块4和连接杆7与基座5进行连接，连接块4与基座5之间设有导流槽3；所述基座5为长方型结构；所述盛放槽2底部为圆弧型结构，盛放槽2设置在基座5的顶部面上；所述固定圈6为圆环状结构，固定圈6的轴向与盛放槽2的轴向相互平行；所述连接杆7为伸缩结构，连接杆7上设有紧固螺栓。

一种硅棒研磨装置减小硅片直径的方法，减小半导体硅片直径的方法如下：