[实用新型]一种用于微波组件金丝键合的简易恒温台

说明书

技术领域

本实用新型属于技术领域，具体涉及一种用于微波组件金丝键合的简易恒 温台。

背景技术

随着微组装技术领域应用需求的提高，在军用电子产品中金丝键合逐渐取 代了铝丝键合。在微波组件装配过程中应用的金丝键合主要为楔焊键合，具体 可分为热压键合、超声键合、超声-热压键合等方式。无论采取何种方式进行键 合，都需要通过促进连接面之间的原子扩散形成可靠的接头，因此对组件进行 加热、提高连接面的温度是提高键合质量的有效手段。现有的可用于微波组件 金丝键合的加热工作台采用承载平台下方或内部设置电阻丝的方式进行加热， 通过外接温度控制装置的方式调节加热温度。现有的加热工作台存在的问题有： (1)高度不可调节，无法适应不同型号键合设备以及不同高度微波组件的金丝 键合需求；(2)结构复杂，加工、装配过程繁琐，维修、保养时拆卸困难；(3) 重量过大，移动不便；(4)使用高精度的温度控制装置，价格昂贵；(5)电阻 丝工作电压为110V或220V，安全性差；功率普遍在200W以上，能耗较高； (6)加热台面不同区域温度差异大，组件容易出现受热不均匀。

实用新型内容

针对上述现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种可避免 出现上述技术缺陷的用于微波组件金丝键合的简易恒温台。

为了实现上述实用新型目的，本实用新型提供的技术方案如下：

一种用于微波组件金丝键合的简易恒温台，包括电源8和由下往上依次设 置的底座3、支架2、隔热板7、石棉层6、PTC加热片5和台面1，所述PTC 加热片5通过导线9与所述电源8相连接。

进一步地，所述简易恒温台还包括支架紧固螺母4。

进一步地，所述PTC加热片5的内部设置有PTC陶瓷加热芯10。

本实用新型提供的用于微波组件金丝键合的简易恒温台，通过可以相对上 下移动的支架和底座，实现了台面高度可在46～61mm范围内连续调节，兼顾 了不同类型微波组件和键合设备的需求；结构简洁，材料易得，加工、装配过 程便捷，主要零部件可以通过常规的机械加工方法制得，PTC陶瓷加热芯为标 准件可在市场上购得；简明的结构也便于维修、保养时进行快速拆卸；选取轻 质材料，恒温台(不含电源)重量为1035克，与加热面积相同或相近的常规商 用键合加热台相比，保证了导热效率的同时重量减轻50％～60％，移动方便；无 需连接温控设备和温度传感器即可实现恒温，PTC陶瓷加热芯的工作原理为 PTC陶瓷加电发热后电阻值随温度的升高呈现阶跃型的增高，最终表面温度保 持恒定值，该温度只和PTC陶瓷本身的居里温度和外加电压有关，而与环境温 度无关，因此只需控制外加电压就能实现加热速率和温度的调节，PTC陶瓷加 热芯的市场价格远低于常规商用键合加热台所使用的温度控制装置，降低了制 造成本；可以在24V～36V直流/交流电压下工作，提高了安全性，便于用户根 据自身特点选择各种类型的恒压或调压电源；PTC加热板额定功率为90W，与 加热面积相同或相近的常规商用键合加热台相比，能耗降低了55％以上，同时 采用双层隔热阻止热量向支架和底座散失，避免能量浪费；加热板与台面之间 为面式传热，传热效率高，工作电压在36V时台面温度最高与最低处相差1.5℃， 温度均匀性较好，可以很好地满足实际应用的需要。

附图说明

图1为本实用新型提供的用于微波组件金丝键合的简易恒温台的结构示意 图；

图2为图1的剖视图(不包括电源)；

图3为本实用新型的台面的底视图；

图4为图3的沿直线A-A的剖视图；

图5为本实用新型的支架的顶视图；

图6为图5的侧视图；

图7为本实用新型的底座的顶视图；

图8为图7的侧视图；

图9为本实用新型的PTC加热片的顶视图；

图10为本实用新型的PTC加热片的剖面图；

图中，1-台面，2-支架，3-底座，4-支架紧固螺母，5-PTC加热片，6-石棉 层，7-隔热板，8-电源，9-导线，10-PTC陶瓷加热芯。

具体实施方式