[实用新型]一种移动终端有效
| 申请号： | 201521086066.3 | 申请日： | 2015-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN205356944U | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 叶润清;李少均;龙浩晖;李健辉 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 移动 终端 | ||
【权利要求书】：
1.一种移动终端，包括电路板，所述电路板上设置有元器件，其特征在于，
在所述电路板上围绕所述元器件的一周设置有屏蔽框；所述屏蔽框远离所述电路板的一端设置有机壳，所述机壳覆盖在所述屏蔽框上以封闭所述屏蔽框的一端；
所述屏蔽框与所述电路板焊接，所述屏蔽框与所述机壳通过导电胶压合连接或粘接。
2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述机壳的材料为铝镁合金。
3.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述导电胶为室温固化导电胶。
4.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述屏蔽框与所述电路板采用锡基焊接方式焊接。
5.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述屏蔽框的材料为洋白铜。
6.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述屏蔽框的材料为不锈钢。
7.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述机壳通过导热胶与所述元器件粘接。
8.根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于，所述导热胶为热固性导热胶。
9.根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于，所述导热胶的导热率大于或等于3W/mgK。
10.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述元器件包括内嵌式存储器、双倍速率同步动态随机存储器、中央处理器、电容中的一种或多种。
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