[实用新型]用于软质密封圈自动上料的料盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及密封圈自动上料技术领域，尤其是一种用于软质密封圈自 动上料的料盘。

背景技术

目前在自动化生产线上，密封圈通常是通过振动料盘自动上料给下一道工 序，在不带骨架的软质密封圈上料过程中，由于传统的料盘表面采用喷胶技术， 料盘表面平整，易与密封圈粘附，当运行时间稍长就会出现密封圈与料盘的粘 附现象，从而造成密封圈待料，造成设备长时间的等待上料，如料盘表面采用 带凸点的喷胶技术，料盘表面不平整，但料盘与密封圈接触面积任然比较大， 且喷胶材料易于密封圈粘附，密封圈任然无法平稳上料，因此怎样设计一种料 盘使得软质密封圈能够平稳、自动上料是本领域人员急需要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：为了解决现有技术中软质密封圈上料过 程中易与料盘粘附，造成无法自动上料的问题，现提供一种用于软质密封圈自 动上料的料盘。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于软质密封圈自 动上料的料盘，包括料盘本体及设置在料盘本体内侧螺旋上升的轨道，所述轨 道的上表面和料盘本体的内壁上均设有喷砂层。

本实用新型的有益效果是：本实用新型用于软质密封圈自动上料的料盘采 用增设喷砂层，使轨道的上表面和料盘本体的内壁粗糙，从而减少了密封圈与 料盘之间的接触面，减少了密封圈与料盘的粘附力，使密封圈能随料盘振动而 自动平稳上料。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型用于软质密封圈自动上料的料盘的三维示意图；

图2是本实用新型用于软质密封圈自动上料的料盘的主视图；

图3是图2中A-A向剖视图；

图4是图3中B的局部放大示意图。

图中：1、料盘本体，2、轨道，3、喷砂层。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示 意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型 有关的构成。

实施例1

如图1-4所示，一种用于软质密封圈自动上料的料盘，包括料盘本体1及 设置在料盘本体1内侧螺旋上升的轨道2，所述轨道2的上表面和料盘本体1的 内壁上均设有喷砂层3，喷砂层3的喷料为铜矿砂、石英砂、金刚砂或铁砂，这 些喷料与软质密封圈不易粘附。

本实用新型用于软质密封圈自动上料的料盘采用在轨道2的上表面和料盘 本体1的内壁上设有喷砂层3，使轨道2的上表面和料盘本体1的内壁粗糙，从 而减少了密封圈与料盘之间的接触面，减少了密封圈与料盘的粘附力，使密封 圈能随料盘振动而自动平稳上料。

上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工 作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以 及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据 权利要求范围来确定其技术性范围。