[实用新型]发光装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及发光装置的制造技术，特别涉及发光装置。

背景技术

表面贴装器件(SMD,SurfaceMountedDevices)是表面贴装技术元器 件中的一种，现有的SMD技术将SMD的发光二极管(LED,LightEmitting Diode)光源焊接在印刷线路板或金属印刷线路板(MPCB,MetalPrinting CircuitBoard)上。如图1所示，金属印刷线路板包括导电线路2’、绝缘层 3’和线路基板4’，SMD1’被焊接在导电线路2’的表面，然后金属印刷 线路板再通过导热胶6’或螺丝或导热胶加螺丝(铆接或压接)或钎焊与散 热器5’连接。

但是本发明的发明人发现，上述结构存在以下缺点：

1)对最终制成的LED灯泡而言，LED光源导热途径长，热阻大；

2)生产过程耗材料，耗能大，生产成本高；

3)生产过程有化学腐蚀和清洗过程，不环保；

4)LED光源在LED灯泡的生产组装时工艺繁杂，生产效率低。

5)长期工作可靠性差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种发光装置，使得光源的导热途径最短、 热阻小，并且耗材少、组装简单，可靠性高。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式公开了一种发光装置，发 光装置包括光源和金属印刷线路板；

金属印刷线路板包括导电线路、绝缘层和线路基板，导电线路与线路基 板之间设有绝缘层，线路基板的厚度大于1mm并作为散热器的一部分；

光源置于导电线路的表面。

本实用新型实施方式与现有技术相比，主要区别及其效果在于：

在本实用新型中，金属印刷线路板的线路基板被制成具有大于1mm的 厚度，从而可以将其直接作为散热器的一部分，以使得置于该金属印刷线路 板的光源的导热途径最短、热阻小，并且耗材少、组装简单，可靠性高。

进一步地，经冲压的印刷线路板侧面光滑，从而线路基板在侧面上能与 散热器的其余部分形成较大面积的接触，以达到较佳的散热效果。

进一步地，光源基板与散热器基板使用相同的材料，具有相同的热膨胀 系数，从而不容易引起因变形造成的损坏，可靠性高。

附图说明

图1是现有的发光装置的结构示意图；

图2是本实用新型第一实施方式中一种发光装置的结构示意图。

图3是本实用新型第二实施方式中一种发光装置的制造方法的流程示意 图。

图4A是本发明第二实施方式中一种发光装置的多联板的结构示意图。

图4B是本发明第二实施方式中未放置光源的发光装置的多联板的结构 示意图。

具体实施方式

在以下的叙述中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细 节。但是，本领域的普通技术人员可以理解，即使没有这些技术细节和基于 以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保 护的技术方案。

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对 本实用新型的实施方式作进一步地详细描述。

本实用新型第一实施方式涉及一种发光装置。图2是该发光装置的结构 示意图。如图2所示，该发光装置包括光源1和金属印刷线路板。

金属印刷线路板包括导电线路2、绝缘层3和线路基板4，导电线路2 与线路基板4之间设有绝缘层3，线路基板4的厚度大于1mm并作为散热 器的一部分，例如作为散热器基板。可选地，上述线路基板4的厚度大于2mm 或3mm。在一个优选例中，上述线路基板4的厚度为3mm。

光源1置于导电线路2的表面。在本实施例中，光源1优选地为表面贴 装器件。可以理解，光源可以由单个芯片或多个芯片的串联、并联或串并联 组成，芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体。

在本实施方式中，金属印刷线路板的线路基板被制成具有大于1mm的 厚度，从而可以将其直接作为散热器的一部分，以使得置于该金属印刷线路 板的光源的导热途径最短、热阻小，并且耗材少、组装简单，可靠性高。

在本实用新型的各个实施方式中，上述线路基板4与散热器的其余部分 5可以是一体成型的，也可以是组装形成散热器。