[实用新型]一种带金属屏蔽层的单层超薄基板封装结构有效
| 申请号： | 201521074463.9 | 申请日： | 2015-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN205376494U | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 郭桂冠;王政尧 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/13 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 付春霞 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 金属 屏蔽 单层 超薄 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种带金属屏蔽层的单层超薄基板封装结构，包括金属屏蔽层、胶封体、阻焊层、镍或金层、单层基板、BT树脂层、封装元件、引脚，其特征在于：所述的金属屏蔽层覆盖在单层超薄基板封装结构除底层外的表面上，金属屏蔽层的厚度大于1um；封装结构的单层基板的厚度为0.05-0.3mm。
2.根据权利要求1所述的一种带金属屏蔽层的单层超薄基板封装结构，其特征在于：所述带金属屏蔽层的单层超薄基板封装结构的厚度是在0.2-0.8mm。
3.根据权利要求1所述的一种带金属屏蔽层的单层超薄基板封装结构，其特征在于：所述的金属屏蔽层为铜或不锈钢。
4.根据权利要求1所述的一种带金属屏蔽层的单层超薄基板封装结构，其特征在于：所述的封装元件包括芯片、键合线或凸块，装于胶封体内，胶封体的厚度为0.175-0.48mm。
5.根据权利要求1所述的一种带金属屏蔽层的单层超薄基板封装结构，其特征在于：所述的引脚处植有锡球或印刷锡膏。
6.根据权利要求1所述的一种带金属屏蔽层的单层超薄基板封装结构，其特征在于：所述的引脚做化镀处理，先在引脚上镀一层镍层，然后再镀一层金层。
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