[实用新型]一种硅片酸腐蚀用夹持转动工装有效
| 申请号: | 201521074089.2 | 申请日: | 2015-12-18 |
| 公开(公告)号: | CN205376488U | 公开(公告)日: | 2016-07-06 |
| 发明(设计)人: | 倪永明;周峰;季凯凯;李琴 | 申请(专利权)人: | 浙江金瑞泓科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人: | 宋缨;孙健 |
| 地址: | 315800 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 硅片 酸腐 夹持 转动 工装 | ||
1.一种硅片酸腐蚀用夹持转动工装,包括端面圆板(1)、连接柱(6)和转轴(2),其特征在于,所述的端面圆板(1)呈两块并排同轴布置,两块端面圆板(1)之间通过靠近边缘处的若干根连接柱(6)相连,所述的连接柱(6)上连接有靠近两块端面圆板(1)布置的支撑圆板(5),所述的支撑圆板(5)之间绕着圆周边缘位置穿接有若干根夹持转轴(9),所述的夹持转轴(9)的两端穿过支撑圆板(5)并均安装有小齿轮(10),所述的端面圆板(1)的中间穿有转轴(2),该转轴(2)的一端穿过端面圆板(1)后与主动齿轮(3)相连,另一端穿过端面圆板(1)和支撑圆板(5)之间的大齿轮(11)与支撑圆板(5)相连,所述的主动齿轮(3)与周围的小齿轮(10)均相啮合;
所述的大齿轮(11)与支撑圆板(5)之间布置有一端与转轴(2)相连的活动块(4),两块活动块(4)之间穿有一根夹持转轴(9),该夹持转轴(9)的两端均安装有与大齿轮(11)相啮合的小齿轮(10),所述的夹持转轴(9)的中部均套接有外表均布有环形槽的硅片定位夹套(7)。
2.根据权利要求1所述的硅片酸腐蚀用夹持转动工装,其特征在于:两根活动块(4)之间还连接有两根连接杆(8),该连接杆(8)相对于夹持转轴(9)对称布置。
3.根据权利要求2所述的硅片酸腐蚀用夹持转动工装,其特征在于:所述的支撑圆板(5)上没有安装夹持转轴(9);连接柱(6)的部分边缘处开有弧形缺口(15),所述的活动块(4)之间的夹持转轴(9)和连接杆(8)随着活动块(4)的转动在弧形缺口(15)中移动。
4.根据权利要求3所述的硅片酸腐蚀用夹持转动工装,其特征在于:所述的活动块(4)包括扇形转动块(12)和勾板(14),所述的勾板(14)通过向外伸出的V形连接板(13)与扇形转动块(12)的外边缘一侧相连,所述的勾板(14)与支撑圆板(5)上突出的定位柱(16)相连。
5.根据权利要求1所述的硅片酸腐蚀用夹持转动工装,其特征在于:所述的支撑圆板(5)之间的夹持转轴(9)的数量至少为4根。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江金瑞泓科技股份有限公司,未经浙江金瑞泓科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201521074089.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体器件
- 下一篇:伸缩型晶圆扫描装置及晶圆扫描系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





