[实用新型]一种集成LED光源导热结构

权利要求书

1.一种集成LED光源导热结构，其特征在于：包括绝缘基材、电路层和焊接面，所述电路层设在绝缘基材的正面，所述焊接面设在绝缘基材反面并通过导热率在60W/m.k以上的金属焊料焊接散热器；

所述电路层分为复数个固晶区和复数个焊线区，且固晶区和焊线区之间无电气连接，LED芯片一一焊接于对应的固晶区上并与对应的焊线区形成电气连接；

所述绝缘基材对应每个LED芯片设有贯穿绝缘基材的通孔，通孔内填埋导热体，且所述导热体分别与所述固晶区及焊接面形成电气连接。

2.根据权利要求1所述的一种集成LED光源导热结构，其特征在于：所述绝缘基材上开设复数个通孔，任意两相邻的通孔的外围的最小距离大于所述绝缘基材的厚度。

3.根据权利要求1所述的一种集成LED光源导热结构，其特征在于：所述焊接面为金属银层，且焊接面面积占所在的绝缘基材面积的90%以上。

4.根据权利要求1所述的一种集成LED光源导热结构，其特征在于：所述LED芯片的背面镀有金属材质。

5.根据权利要求1所述的一种集成LED光源导热结构，其特征在于：所述导热体为金属银浆体。

6.根据权利要求1所述的一种集成LED光源导热结构，其特征在于：所述LED芯片为正装芯片或是倒装芯片。

7.根据权利要求6所述的一种集成LED光源导热结构，其特征在于：所述LED芯片为正装芯片时，每个LED芯片整体置于对应的固晶区进行焊接，再通过反向拱丝与焊线区形成电气连接。

8.根据权利要求6所述的一种集成LED光源导热结构，其特征在于：所述LED芯片为倒装芯片时，先将每个LED芯片的背部进行热电分离设计，电极分列两侧，中间为导热通道与固晶区共晶焊接，电极与焊线区共晶焊接来形成电气连接。