[实用新型]一种改善铜基覆铜箔层压板钻孔铜基底部披峰的叠板结构

说明书

技术领域

本实用新型属于印制线路板制作技术领域，具体涉及一种改善铜基 覆铜箔层压板(简称铜基板)钻孔铜基底部披峰的叠板结构。

背景技术

随着目前电子行业的迅猛发展，行业内的竞争越来越激烈，大部分 高端客户都向着大功率板发展，而铜基板一般都会作为大功率板的首选 材料，因为铜基板具有密度高，基板自身热承载能力强，散热、导热效 果好的特点。但铜基板在钻孔加工过程中会导致铜基底部有披峰，且披 峰必须使用砂带才能磨干净，磨板后披峰极易卷入到孔内，很难清理， 费时费力。行业内为解决钻孔披峰问题一般都会选用金刚石镀层钻咀加 工，以减少披峰，但金刚石镀层钻咀成本极高，为普通钻咀的6-7倍。

实用新型内容

针对上述现有技术之不足，本实用新型提供一种可有效改善铜 基覆铜箔层压板钻孔铜基底部披峰的叠板结构。

本实用新型的目的通过以下技术方案予以实现：

一种改善铜基覆铜箔层压板钻孔铜基底部披峰的叠板结构，包括层 叠在一起的光铝板、纸盖板、纸垫板和铜基板四层板体，该四层板体的 层叠顺序自上而下依次为：纸盖板+铜基板+光铝板+纸垫板。

进一步的，所述光铝板的厚度为0.6mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：本实用新型采用垫光 铝板作业，即在钻孔前于铜基板表面以层叠的方式垫上光铝板、纸盖板、 纸垫板，可有效改善铜基覆铜箔层压板钻孔铜基底部披峰的问题，并且 光铝板用完后可以回收，不会增加物料成本，因此既提高了生产效率又 节约了成本。

附图说明

图1是本实用新型中铜基板钻孔叠板结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图给出的实施例对本实用新型作进一步详细说 明。

如图1所示，一种改善铜基覆铜箔层压板钻孔铜基底部披峰的叠 板结构，包括层叠在一起的光铝板1、纸盖板2、纸垫板3和铜基板4四 层板体，该四层板体的层叠顺序自上而下依次为：纸盖板2+铜基板4+光 铝板1+纸垫板3。优选的，光铝板的厚度为0.6mm。

本实用新型的原理是在钻孔前于铜基板表面以层叠的方式垫上光铝 板、纸盖板和纸垫板，这样钻孔时，可有效改善铜基板铜基底部披峰的 问题。