[实用新型]一种单向高光通量白光器件有效
| 申请号： | 201521071383.8 | 申请日： | 2015-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN205248309U | 公开（公告）日： | 2016-05-18 |
| 发明（设计）人： | 李琦;毛明华;方耀豪;陈忠兴 | 申请（专利权）人： | 广州市信自达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 | 代理人： | 姚迎新 |
| 地址： | 510000 广东省广州市经济技术开发*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 单向 光通量 白光 器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种单向高光通量白光器件，其特征在于：包括LED倒装芯片，所述LED 倒装芯片包括蓝宝石衬底，所述蓝宝石衬底上自下而上依次生长有成核层、N型 层、发光层、P型层、反射层和绝缘层，所述绝缘层上设有P电极和N电极，所 述蓝宝石衬底的外面设有荧光胶层，所述LED倒装芯片的四个侧面均设有高反 射率的白胶层。
2.根据权利要求1所述的单向高光通量白光器件，其特征在于：所述N型 层与N电极之间设有枝状金属层。
3.根据权利要求1所述的单向高光通量白光器件，其特征在于：所述白胶 层的高度从P电极、N电极延伸至荧光胶层。
4.根据权利要求1或3所述的单向高光通量白光器件，其特征在于：所述 白胶层宽度与LED倒装芯片侧面的宽度相匹配，其厚度为200微米。
5.根据权利要求1所述的单向高光通量白光器件，其特征在于：所述荧光 胶层的长度和宽度与蓝宝石衬底的长度和宽度相匹配，其厚度为200微米。
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