[实用新型]基于不透明PET薄膜的RFID标签天线有效
| 申请号: | 201521070931.5 | 申请日: | 2015-12-18 |
| 公开(公告)号: | CN205282638U | 公开(公告)日: | 2016-06-01 |
| 发明(设计)人: | 孙斌;何健;范承斌 | 申请(专利权)人: | 无锡科睿坦电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01Q1/28 | 分类号: | H01Q1/28;H01Q1/22 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 张海英;徐鹏飞 |
| 地址: | 214135 江苏省无锡市无锡国家高新技*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基于 不透明 pet 薄膜 rfid 标签 天线 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种RFID标签天线,尤其涉及一种基于不透明PET薄膜的 RFID标签天线。
背景技术
目前现有的RFID标签行业采用的天线常规设计是使用无色透明PET薄膜作 为天线主基材,铝箔通过胶水粘合于无色透明PET薄膜之上,再通过印刷,蚀 刻等工艺进行天线制作。这种工艺存在如下主要缺点:
1)无色透明PET薄膜生产的天线在制作成标签时,为了保证天线图案设计 不直接被识别,需使用铜版纸或其他材料进行二次复合将其遮挡。
2)无色透明PET薄膜生产的天线无法直接使用,无色透明PET薄膜表面无 法进行文字及图案影印,必须使用纸质材料或其他材料影印后配合使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种基于不透明PET薄膜的RFID标签天线,其 具有便于制作和生产效率高的特点,以解决现有技术中以无色透明PET薄膜为 主基材的RFID标签天线存在的上述问题。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种基于不透明PET薄膜的RFID标签天线,其包括主基材、粘合层和铝箔 层,所述铝箔层通过粘合层粘接于所述主基材上,其中,所述主基材采用白色 不透明PET薄膜。
特别地,所述白色不透明PET薄膜的厚度为25~200um。
特别地,所述铝箔层的厚度为7~100um。
特别地,所述粘合层的厚度为5~10um。
本实用新型的有益效果为,与现有技术相比所述基于不透明PET薄膜的RFID 标签天线及其制作工艺采用白色不透明PET薄膜作为主基材,因其白色不透明 特性,在制作成标签时,不需要为了保证天线图案设计不直接被识别而使用其 他材料进行二次复合将其遮挡,同时可直接在其表面进行文字及图案影印,直 接使用。减少了在标签天线生产过程中复合的工艺环节,极大的提升了生产效 率。
附图说明
图1是本实用新型具体实施方式1提供的基于不透明PET薄膜的RFID标签 天线的剖面图。
图中:
1、主基材;2、粘合层;3、铝箔层。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
请参阅图1所示,图1是本实用新型具体实施方式1提供的基于不透明PET 薄膜的RFID标签天线的剖面图。
本实施例中,一种基于不透明PET薄膜的RFID标签天线包括主基材1、粘 合层2和铝箔层3,所述铝箔层3通过粘合层2粘接于所述主基材1上,其中, 所述主基材1采用白色不透明PET薄膜,所述白色不透明PET薄膜的厚度为25~ 200um,优选为50~100um。所述铝箔层3的厚度为7~100um,优选为30~70um。 所述粘合层2的厚度为5~10um。
上述基于不透明PET薄膜的RFID标签天线的具体制作方法包括以下步骤:
1)材料选择:选取白色不透明PET薄膜作为主基材,所述白色不透明PET 薄膜的厚度为25~200um。复合胶水采用PP-3150高温蒸煮胶粘剂与I-3000固 化剂按重量比为12:1的配比而成;所述PP-3150高温蒸煮胶粘剂的固含量为 50±2%,所述I-3000固化剂的固含量为75±2%。
2)铝箔复合:通过复合设备将厚度为7~100um的铝箔复合于白色不透明 PET薄膜上,由于材料的不透明,致使涂胶及铝箔复合时的相对位置无法确定, 故该复合工艺采用湿法复合工艺,即先通过复合胶水将铝箔和白色不透明PET 薄膜粘结为一体,再进行烘干工艺,以使在进行对位时更加方便,不会出现材 料粘胶辊的现象;所述复合设备的复合辊上设置有挡板,确保材料在槽内不出 现偏移现象,很好的解决了由于材料的不透明造成对位不准确的问题。所述复 合设备的复合主要工艺参数为:上胶辊气压:0.5~1.0Mpa;刮刀张力:0.5~ 1.0Mpa;复合辊气压:1.2~2.0Mpa;摆杆张力:0.8~1.5N。
3)印刷、蚀刻:通过印刷、蚀刻等工艺制作天线。
以上实施例只是阐述了本实用新型的基本原理和特性,本实用新型不受上 述事例限制,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还有各种 变化和改变,这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新 型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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