[实用新型]一种双面封装LED发光装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光装置及其光源模块，具体涉及一种双面封装LED 发光装置。

背景技术

发光二极管为一种半导体原件，主要通过半导体化合物将电路转换为光能 以达到发光效果，因此具有寿命长、稳定性高、及耗电小等有点，目前以被广 泛运用于居家，办公与移动照明，以取代灯管、白炽灯泡及卤素灯等传统非指 向性发光源。

目前市场上现有的LED发光装置，大多数是采用单面出光，也有采用蓝 宝石发光材料，透光性好，可以双面出光，但是蓝宝石的成本高，而且侧面会 漏蓝光，因此目前的LED发光装置，在产品使用过程中，会发生出光不一致， 影响产品的使用效果，甚至会出现漏蓝光现象发生，对使用者的健康造成影响。

实用新型内容

为了克服上述现有技术存在的不足，本实用新型提供一种双面封装LED发 光装置，可以消除轮缘的平整度且使用寿命长，生产效率高、生产成本低。

本实用新型提供的技术方案为：一种双面封装LED发光装置，包括：主电 路板和LED发光单元，所述电路板包括基板、以及设置在基板两侧的第一电路 层和第二电路层，所述LED发光单元设置在第一电路层和第二电路层上，所述 LED发光单元的外侧设置透明胶体。

进一步地，所述基板上设置通孔，第一电路层与第二电路层的线路通过通 孔连接。

进一步地，所述第一电路层与第二电路层上的LED发光单元对称设置。

进一步地，所述基板采用透明陶瓷基板。

本实用新型的有益效果为：

1、本实用新型通过在基板的两侧设置第一电路层和第二电路层，可以实现 基板双面发光，通过透明胶层包覆发光单元及电路板实现固定封装，结构简单， 双面发光能够有效的避免出光不一致，使出光一致，提高使用效果；

2、在基板上设置通孔，便于将第一电路层与第二电路层的线路连接起来， 这样可以将焊盘设置在其中一个电路层上，另一面的发光单元通过通孔连接到 焊盘上，实现电路的单面焊接，降低加工难度，提高生产效率；

3、第一电路层与第二电路层上的发光单元为对称设置，而且基板为透明基 板，这样可以形成360度的发光，防止出现蓝光。

附图说明

图1是本实用新型提出的一种双面封装LED发光装置结构图；

图2是本实用新型提出的一种双面封装LED发光装置一侧的立体结构图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行详细的说明。

参见图1和图2，其中图1是本实用新型提出的一种双面封装LED发光装 置结构图；图2是本实用新型提出的一种双面封装LED发光装置一侧的立体结 构图。

如图1和图2所示，一种双面封装LED发光装置，包括：主电路板和LED 发光单元3，所述电路板包括基板1、以及设置在基板1两侧的第一电路层21 和第二电路层22，所述LED发光单元3设置在第一电路层21和第二电路层22 上，所述LED发光单元3的外侧设置透明胶体4。

本实用新型实施例中，通过在基板的两侧设置第一电路层和第二电路层， 可以实现基板双面发光，通过透明胶层包覆发光单元及电路板实现固定封装， 结构简单，双面发光能够有效的避免出光不一致，使出光一致，提高使用效果。

本实用新型实施例中，基板1上设置通孔5，第一电路层21与第二电路层 22的线路通过通孔5连接，这样可以将焊盘设置在其中一个电路层上，另一面 的发光单元通过通孔连接到焊盘上，实现电路的单面焊接，降低加工难度，提 高生产效率。

本实用新型实施例中，第一电路层21与第二电路层22上的LED发光单元 3对称设置；基板1采用透明陶瓷基板。这样可以形成360度的发光，防止出现 蓝光。

本实用新型实施例中，基板采用透明陶瓷基板，便于线路的连接，光照一 致性，可以采用COB陶瓷基板，将LED发光单元贴装在COB陶瓷基板上，通 过丝焊的方式将LED发光单元与基底之间建立电气连接。

以上对本实用新型进行了详细介绍，但是本实用新型不限于上述实施方式， 在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨 的前提下做出各种变化。不脱离本实用新型的构思和范围可以做出许多其他改 变和改型。应当理解，本实用新型不限于特定的实施方式，本实用新型的范围 由所附权利要求限定。