[实用新型]一种在金属外壳下的指纹和感应门禁装置有效

专利信息
申请号: 201521066656.X 申请日: 2015-12-21
公开(公告)号: CN205211004U 公开(公告)日: 2016-05-04
发明(设计)人: 胡俊 申请(专利权)人: 深圳市友联天美科技有限公司
主分类号: G07C9/00 分类号: G07C9/00
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 金属外壳 指纹 感应 门禁 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种门禁装置,具体涉及一种在金属外壳下的指纹和感应门禁装置。

背景技术

出入口门禁系统顾名思义就是对出入口通道进行管制的系统,它是在传统的门锁基础上发展而来的。传统的机械门锁仅仅是单纯的机械装置,无论结构设计多么合理,材料多么坚固,人们总能用通过各种手段把它打开。在出入人很多的通道(像办公室,酒店客房)钥匙的管理很麻烦,钥匙丢失或人员更换都要把锁和钥匙一起更换。为了解决这些问题,就出现了电子磁卡锁,电子密码锁,这两种锁的出现从一定程度上提高了人们对出入口通道的管理程度,使通道管理进入了电子时代,但随着这两种电子锁的不断应用,它们本身的缺陷就逐渐暴露,磁卡锁的问题是信息容易复制,卡片与读卡机具之间磨损大,故障率高,安全系数低。

最近几年随着感应卡技术,生物识别技术的发展,门禁系统得到了飞跃式的发展,进入了成熟期,出现了感应卡式门禁系统,指纹门禁系统,虹膜门禁系统,面部识别门禁系统等,它们在安全性,方便性,易管理性等方面都各有特长,门禁系统的应用领域也越来越广。但是现在具有多种识别媒介功能的整合式门禁系统还不多见。另外,由于金属罩壳对感应线圈具有天然屏蔽效果,因此市面上并没有金属外壳的感应卡式门禁装置,多采用塑料外壳来代替,但塑料外壳在坚固程度上远逊于金属外壳,塑料外壳特别在露天环境下的应用有使用寿命短的缺点。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是:提出一种具有金属外壳并且具有指纹和感应卡双识别功能的门禁装置。

本实用新型为解决上述技术问题提出的技术方案是:一种在金属外壳下的指纹和感应门禁装置,包括金属壳体和设置在所述金属壳体内的主板,所述主板上集成有显示屏和按键,所述金属壳体的正面形成有供显示屏和按键伸出的镂空区域,所述金属壳体的正面中部向内凹陷形成有供手指伸入的打卡槽,所述金属壳体的正面下部凹陷形成有线圈槽,所述线圈槽内放置有感应线圈,所述线圈槽上装配有塑料盖板,所述主板上设有与所述感应线圈建立连接的射频卡读取模块。

进一步的,所述主板上设有USB插口和储存卡卡槽,所述金属壳体的侧面开设有与所述USB插口和储存卡卡槽位置相对的通孔,所述通孔上连接有橡胶盖板。

进一步的,还包括设置在所述金属壳体内部的蜂鸣器,所述金属壳体的底部设置有位置与所述蜂鸣器位置相对的扬声孔。

进一步的,所述金属壳体采用铝质材料制成。

本实用新型的有益效果是:

本实用新型中的门禁装置在指纹识别的基础之上采用金属壳体,在射频感应区巧妙地采用塑料盖板并配合感应线路板调整感应强度以避免对感应信号的屏蔽。本实用新型中的门禁装置在保证感应卡识别效果的前提下兼具坚固耐用之效。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的在金属外壳下的指纹和感应门禁装置作进一步说明。

图1是本实用新型中在金属外壳下的指纹和感应门禁装置的结构示意图;

图2是图1中在金属外壳下的指纹和感应门禁装置的结构爆炸图(一);

图3是图1中在金属外壳下的指纹和感应门禁装置的结构爆炸图(二)。

具体实施方式

实施例

根据图1-图3所示,本实用新型包括中的在金属外壳下的指纹和感应门禁装置,包括金属壳体1和设置在金属壳体1内的主板2。

其中,主板2上集成有显示屏3和按键4。

金属壳体1的正面形成有供显示屏3和按键4伸出的镂空区域,金属壳体1的正面中部向内凹陷形成有供手指伸入的打卡槽5。金属壳体1的正面下部凹陷形成有线圈槽6,线圈槽6内放置有感应线圈7,线圈槽6上装配有塑料盖板11,主板2上设有与感应线圈7建立连接的射频卡读取模块。

可作为优选的是:主板2上设有P2S插口、USB插口和储存卡卡槽,金属壳体1的侧面开设有与P2S插口、USB插口和储存卡卡槽位置相对的通孔,通孔上连接有橡胶盖板8。

可作为优选的是:还包括设置在金属壳体1内部的蜂鸣器9,金属壳体1的底部设置有位置与蜂鸣器9位置相对的扬声孔10。

可作为优选的是:金属壳体1采用铝质材料制成。

可作为优选的是:本实施例中的在金属外壳下的指纹和感应门禁装置各接缝处经过IPV6级防尘和防水处理。

本实用新型的不局限于上述实施例,本实用新型的上述各个实施例的技术方案彼此可以交叉组合形成新的技术方案,另外凡采用等同替换形成的技术方案,均落在本实用新型要求的保护范围内。

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