[实用新型]一种用于封装电路板的封装设备

权利要求书

1.一种用于封装电路板的封装设备，其特征在于，包括控制器、搅拌器(1)、用于加热A组份的微波加热容器(2)、第一计量器、第二计量器、能够控制通断的第一管路(31)和能够控制通断且用于输入B组份的第二管路(32)，其中：

所述第一计量器接入所述第一管路(31)，所述第一管路(31)的入口与所述微波加热容器(2)相连，所述第一管路(31)的出口与所述搅拌器(1)相连；

所述第二计量器接入所述第二管路(32)，所述第二管路(32)的出口与所述搅拌器(1)相连；

通过所述控制器分别获取的所述第一计量器和所述第二计量器的计量数据，所述控制器控制所述第一管路(31)和所述第二管路(32)的通断切换。

2.如权利要求1所述的封装设备，其特征在于，所述第一管路(31)的外壁设有保温层。

3.如权利要求1所述的封装设备，其特征在于，还包括设于所述微波加热容器(2)中的温度传感器，所述温度传感器与所述控制器相连，所述控制器根据所述温度传感器的温度数据开启所述第一管路(31)。

4.如权利要求1所述的封装设备，其特征在于，还包括设于所述搅拌器(1)内多个位置点的密度计，多个所述密度计分别与所述控制器相连，在多个所述密度计的检测数据一致的状态下，以提示搅拌完成状态。

5.如权利要求1所述的封装设备，其特征在于，所述第一计量器和所述第二计量器分别为定量活塞。

6.如权利要求1至5任一项所述的封装设备，其特征在于，所述搅拌器(1)的出口设有第三计量器，所述第三计量器与所述控制器相连，所述控制器根据所述第三计量器的计量数据控制所述搅拌器的出口的通断。