[实用新型]LED灯中线路板与铝基板的连接结构有效

专利信息
申请号: 201521063176.8 申请日: 2015-12-17
公开(公告)号: CN205245085U 公开(公告)日: 2016-05-18
发明(设计)人: 毛红辉;余婉君 申请(专利权)人: 宁波帕克电子有限公司
主分类号: F21V17/10 分类号: F21V17/10;F21V17/16;F21Y115/10
代理公司: 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 代理人: 刘凤钦;张群
地址: 315317*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: led 线路板 铝基板 连接 结构
【权利要求书】:

1.一种LED灯中线路板与铝基板的连接结构,包括线路板及用于安装LED灯的 铝基板,其特征在于:所述线路板边缘向外延伸形成有一插脚,该插脚上具有分别对应 于线路板正负极的导电箔,对应的,所述铝基板上开有与上述插脚相插配连接的插口, 且该插口的两侧分别设置有用于与相应导电箔焊接的焊盘点。

2.根据权利要求1所述的LED灯中线路板与铝基板的连接结构,其特征在于:所 述插脚下部的两侧分别具有向外延伸的卡部,所述插口包括供卡部穿过的第一部分及与 插脚上部相匹配的第二部分,所述卡部穿过插口的第一部分并向第二部分移动使插脚上 部与插口的第二部分相配合卡接。

3.根据权利要求2所述的LED灯中线路板与铝基板的连接结构,其特征在于:所 述的导电箔延伸至相应卡部上,所述焊盘点设于插口第二部分的两侧,装配完成状态下, 所述卡部压置于相应的焊盘点上。

4.根据权利要求2所述的LED灯中线路板与铝基板的连接结构,其特征在于:所 述第二部分的边缘凹设有能防止插脚上的导电箔与铝基板侧面接触的让位口。

5.根据权利要求1~4中任一权利求所述的LED灯中线路板与铝基板的连接结构, 其特征在于:所述铝基板上设置有散热板,该散热板上开有供插脚穿过的开口。

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