[实用新型]RFID三层热敏电子标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及显示标签领域，尤其涉及一种RFID三层热敏电子标签。

背景技术

现有技术中，如专利ZL20122073081.1公开了一种三层热敏不干胶标签， 为三层结构，包括面层、底层以及设置在面层与底层之间的中间层，面纸背面 涂上一层胶水后与中纸复合在一起，中纸背面涂有一层不干胶，与底纸复合在 一起形成三层不干胶标签。所述面层为纸层，面层比较容易被撕起且撕开后不 带粘性，中间层为单面自带粘胶的基层，中间层的单面自带粘胶那一面与面层 连接，底层为格拉辛离型纸层，面层为热敏纸层，中间层为单面自带粘胶的所 述基层为聚酯层或纸层。

由于社会信息化的不断深入，特别在快递物流行业，对标签上的数据信息 采集和录入越来越关键，如何让承载于纸质的信息快速方便的读取并电子信息 化成为了越来越被关注的方向。

特别是在现在海外代购的兴起，让国际间快递数量大大增加，但是快递包 裹在通过海关时由于清点及分检等原因，一般需要1周到10天左右的时间，大大 延缓了快递的实效性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种RFID三层热敏电子标签，从而解决现有技 术中存在的前述问题。

为了实现上述目的，本实用新型所述RFID三层热敏电子标签，所述标签为 五层结构从上到下依次为面层、第一胶层、中间层、第二胶层和底层，所述面 层的材质为纸，所述第一胶层的材质为阻隔胶，所述中间层的材质为纸或聚酯 薄膜，所述第二胶层的材质为不干胶，所述底层的材质为格拉辛离型纸，在所 述中间层和所述第二胶层间设置RFIDInlay层。

优选地，在所述面层、第一胶层、中间层上设置有与所述RFIDInlay层匹配 的缺口。

优选地，所述RFIDInlay层中的RFIDInlay标签的边框非信息存储区粘连在 所述中间层的底面上。

更优选地，所述RFIDInlay标签中的芯片为超高频无源芯片。

优选地，所述面层、所述第一胶层、所述中间层、所述第二胶层和所述底 层的长宽相等。

本实用新型的有益效果是：

采用上述技术方案的RFID三层热敏不干胶标签，在客户打印投递信息时， 同时将打印在纸面上邮件的投递人、收件人的信息地址等相关联系方式和货物 的信息通过无线射频技术写入此RFID三层热敏不干胶标签的RFID的芯片中。在 投递分拣过程，特别是在清关过程中，就不用将每一件货物包裹都从集装箱中 单独找出来一一核对信息是否正确，使用无线射频识读设备就能一次性全部将 一个集装箱内全部货物包裹上的RFID三层热敏标签内的信息全部读取出来核 对，大大提高的清关效率。

附图说明

图1是所述RFID三层热敏电子标签的结构示意图；

其中，1表示面层、2表示第一胶层、3表示中间层、4表示第二胶层、5表示 底层、6表示RFIDInlay层。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图， 对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅 仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参照图1，本实施例所述RFID三层热敏电子标签，所述标签为五层结构从上 到下依次为面层1、第一胶层2、中间层3、第二胶层4和底层5，所述面层的材质 为纸，所述第一胶层的材质为阻隔胶，所述中间层的材质为纸或聚酯薄膜，所 述第二胶层的材质为不干胶，所述底层的材质为格拉辛离型纸，在所述中间层 和所述第二胶层间设置RFIDInlay层6。更详细的解释说明：

(一)在所述面层、第一胶层、中间层上设置有与所述RFIDInlay层匹配的 缺口。

(二)所述RFIDInlay层中的RFIDInlay标签的边框非信息存储区粘连在所 述中间层的底面上。所述RFIDInlay标签中的芯片为超高频无源芯片。

(三)所述面层、所述第一胶层、所述中间层、所述第二胶层和所述底层 的长宽相等。