[实用新型]一种DAF膜包裹指纹传感芯片的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及传感器芯片封装技术领域，具体是一种DAF膜包裹指纹传感芯片的封 装结构。

背景技术

随着现代社会的进步，个人身份识别以及个人信息安全的重要性逐步受到人们的关 注。由于人体指纹具有唯一性和不变性，使得指纹识别技术具有安全性好，可靠性高，使 用简单方便的特点，使得指纹识别技术被广泛应用于保护个人信息安全的各种领域，例如， 手机、电脑、门禁、考勤及其他涉密系统等领域均出现了各式各样的指纹识别系统。

当前指纹识别仪、MEMS、光学传感器、压力传感器等传感器封装都是通过塑封料对芯 片表面进行封装，塑封后模组组装时还需在表面加玻璃、蓝宝石等盖板。例如，公开号为 CN104051366A的专利文献，公开了一种指纹识别芯片封装结构，包括基板、耦合于基板表 面的感应芯片、位于感应芯片的感应区表面的上盖层，以及位于基板和感应芯片表面的塑 封层，所述塑封层暴露出所述上盖层。通过塑封料对指纹传感芯片表面进行封装，则采集 指纹时感应信号需穿过塑封料、盖板或者图层，使得信号干扰大，且封装厚度及芯片表面 与塑封体间距离难以控制。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有的不足，提供一种DAF膜包裹指纹传感芯片的封装结构。 所述指纹传感芯片封装结构采用DAF膜进行保护盖板的直接贴装，省去了塑封工序，简化 工艺流程；且更易于控制保护盖板与指纹传感芯片表面之间的间距，使得封装结构厚度更 薄。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种DAF膜包裹指纹传感芯片的封装结构，包括：基板、指纹传感芯片、保护盖板， 所述指纹传感芯片位于基板的上方，所述指纹传感芯片的焊盘面向上，所述指纹传感芯片 与所述基板之间通过键合丝进行互连，所述保护盖板位于所述指纹传感芯片的感应区域正 上方，所述基板上表面、指纹传感芯片、键合丝及保护盖板下表面被DAF膜包裹。

进一步，所述指纹传感芯片与所述基板之间通过粘结胶粘接在一起。

进一步，所述粘结胶为环氧树脂胶。

进一步，所述指纹传感芯片为电容式指纹传感芯片或电阻式指纹传感芯片。

进一步，所述保护盖板材质的介电常数大于3。

进一步，所述保护盖板材质为玻璃、蓝宝石或者陶瓷材料。

一种DAF膜包裹指纹传感芯片的封装结构的制造方法，包括以下步骤：

步骤一：准备基板；

步骤二：将指纹传感芯片贴装在基板上；

步骤三：通过引线键合工艺，将指纹传感芯片与基板电路形成互连通路；

步骤四：用DAF膜将保护盖板直接贴装在指纹传感芯片的上方，使得DAF膜包裹基板 上表面、指纹传感芯片和键合丝。

进一步，所述步骤二中，指纹传感芯片贴装过程为DAF工艺或者画胶粘接工艺。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型所述的指纹传感芯片封装结构采用DAF膜进行保护盖板的直接贴装，不需 要用塑封料进行塑封，省去了塑封工序，简化工艺流程；且用DAF膜进行保护盖板的直接 贴装，更易于控制保护盖板与指纹传感芯片表面之间的间距，使得封装结构厚度更薄。

附图说明

图1为本实用新型所述指纹传感芯片封装结构的示意图；

图2为本实用新型所述DAF膜的示意图；

图3为本实用新型所述基板示意图；

图4为本实用新型所述指纹传感芯片贴装在基板上的示意图；

图5为本实用新型所述引线键合示意图。

图中：1、基板；2、粘结胶；3、指纹传感芯片；4、键合丝；5、DAF膜；6、保护盖 板；7、保护膜；8、功能胶膜；9、基层胶膜。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图1所示，一种DAF膜包裹指纹传感芯片的封装结构，包括：基板1、指纹传感芯 片3、保护盖板6，所述指纹传感芯片3位于所述基板1的上方，所述指纹传感芯片3的 焊盘面向上，所述指纹传感芯片3与所述基板1之间通过键合丝4进行互连，所述键合丝 4优选为2根，所述保护盖板6位于所述指纹传感芯片3的感应区域正上方，所述基板1 上表面、指纹传感芯片3、键合丝4及保护盖板6下表面被DAF膜5包裹。