[实用新型]一种LED灯

说明书

技术领域

本实用新型属于照明设备技术领域，具体涉及一种LED灯。

背景技术

LED灯(LightEmittingDiode)又叫发光二极管，是一种固态的半导体器件， 可以直接把电转化为光。LED发光是基于电流作用下半导体材料中电子与空穴 复合，这时电子所携带的多余能量需要释放出来。如果该多余能量是以电子与 晶格相关作用而释放即产生声子，就会产生热；如果该多余能量是以光子形式 释放，就产生了光。光子能量即为两个位置间的能量差，决定了光波波长。

由于LED灯在使用的过程中相对于白炽灯更加的节能，而且使用寿命较长， 所以现有市场上的白炽灯逐渐被LED灯所取代，本申请的发明人在使用现有的 LED灯时，发现有以下缺陷：一、现有的LED灯只能一面发光，照亮的范围有 限；二、现有的LED灯往往通过串联连接，若某一处出现断路，整串的LED 都要报废，造成浪费。

实用新型内容

为了解决现有技术存在的上述问题，本实用新型提供了一种LED灯。所述 LED灯使用透明材料作为基板，LED发光芯片发出的光线能够透过所述基板投 射到所述基板的背面，增大了LED发光芯片的照亮范围；另外，本实用新型中 的LED灯采用混连的方式，及时某一个LED发光芯片发生断路，也只是影响 局部的LED发光芯片，不会造成整个LED灯报废。

本实用新型所采用的技术方案为：一种LED灯，包括LED发光芯片和基 板，所述基板采用透明材料制成；所述LED发光芯片成排设置在所述基板的正 面上，任意LED发光芯片排内的相邻LED发光芯片之间采用串联连接，LED 发光芯片排与排之间采用并联连接。

所述LED灯使用透明材料作为基板，LED发光芯片发出的光线能够透过所 述基板投射到所述基板的背面，增大了LED发光芯片的照亮范围。

根据本实用新型的一个实施例，多排所述LED发光芯片组成发光矩阵。

本实用新型中的LED灯采用混连的方式，若在使用过程中，某一个所述 LED发光芯片发生断路，只会影响所在的某一排LED发光芯片，而不会对整个 发光矩阵造成影响，无需更换整个LED灯。

另外，发明人也考虑过，将所有的所述LED发光芯片并联起来，但是由于 一般LED上的LED发光芯片较多，采用并联的方式走线较为困难的同时也极 大地提高了原材料成本和加工难度，而采用混连的方式，既使所述LED灯的整 体使用寿命较长，同时也保持较低的加工难度。

为了对所述LED发光芯片和所述基板作进一步的保护，优选的技术方案是， 所述基板的正面设有荧光胶，所述荧光胶覆盖所述LED发光芯片。

进一步的，所述基板的背面也设有荧光胶，所述基板背面的荧光胶与所述 基板正面的荧光胶对称。所述荧光胶的材质为AB胶。所述AB胶一方面起到 缓冲和密封的作用，一方面因为所述AB胶本身带有颜色，能够生产出多彩的 LED灯。

AB胶是两液混合硬化胶的别称，一液是本胶，一液是硬化剂，两液相混才 能硬化，是不须靠温度来硬应熟成的，所以是常温硬化胶的一种，做模型有时 会用到。一般用于工业，AB胶是双组分胶粘剂的叫法。

根据本实用新型的一个实施例，排内相邻LED发光芯片之间采用金属线连 接，LED发光芯片排与排之间采用金属蚀刻片连接。

进一步的，所述金属线设置在所述荧光胶内部，所述金属蚀刻片的内接端 设置在所述荧光胶内部，且所述金属蚀刻片的外接端延伸出所述荧光胶之外。 将所述金属线和所述金属蚀刻片的内接端均设置在所述荧光胶内，加强了所述 LED灯的整体性，同时，由于所述荧光胶是防水的，也使所述LED灯具备一定 的防水能力，增大了适用的范围。

需要说明的是，所述基板中，安装有所述LED发光芯片的一面为正面，与 之相对的一面为背面。

本实用新型的有益效果为：

1、本实用新型提供了一种LED灯，所述LED灯使用透明材料作为基板， LED发光芯片发出的光线能够透过所述基板投射到所述基板的背面，增大了 LED发光芯片的照亮范围；所述LED灯采用混连的方式，若在使用过程中，某 一个所述LED发光芯片发生断路，只会影响所在的某一排LED发光芯片，而 不会对整个发光矩阵造成影响，无需更换整个LED灯，提高了所述LED灯的 整体使用寿命。