[实用新型]一种单纤双向光收发模块组件

说明书

技术领域

本实用新型属于光通信技术领域，更具体涉及一种应用于HSPA+ 网络的3.75G2km的单纤双向光收发模块组件。

背景技术

通信网络在过去二十年广泛普及，全球通信业务获得了巨大成功， 随着移动通信市场的迅速扩大，通信网络面临着提供更快传输速率、 更短时延、更高频带以及更低运营成本的迫切需求。目前，3G已无 法满足用户和市场的庞杂需求，然而现有的光模块组件很难配合3G 网络的HSPA到3.75G网络的HSPA+网络的升级部署，进而很好的 满足终端用户对上网速率的使用需求。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是配合3G网络的HSPA到3.75G网 络的HSPA+网络的升级部署，满足终端用户对上网速率的使用需求。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种单纤双向光收发模 块组件，包括：金属外壳、光发射组件、光接收组件以及PCB电路； 所述PCB电路集成有驱动芯片、限幅放大器、MCU控制器以及缓启 动器；

其中，所述光发射组件一端与所述光接收组件相连，另一端与所 述驱动芯片相连，用以将电信号转换为光信号输出；

所述光接收组件另一端与所述限幅放大器相连，用以将接收到的 所述光信号转换为电信号，实现光电转换；

所述MCU控制器一端与所述驱动芯片相连，另一端与所述限幅 放大器相连，用以实时监控所述单纤双向光收发模块组件；

所述缓启动器一端与所述光发射组件相连，另一端与所述光接收 组件相连，用以缓启动所述光发射组件以及所述光接收组件；

所述光发射组件、光接收组件、驱动芯片、限幅放大器、MCU控 制器以及缓启动器置于所述金属外壳内。

优选地，所述驱动芯片为LDD驱动芯片。

优选地，在所述驱动芯片与所述缓启动器之间的电接口中，所述 光发射组件供电电源和所述光接收组件供电电源在所述PCB电路内 部相连，用以使所述光发射组件与所述光接收组件电源的上电时序保 持一致。

优选地，所述PCB电路采用无螺丝的固定方式固定。

优选地，所述光发射组件和所述光接收组件均采用新型高带宽 TO-CAN。

优选地，所述限幅放大器采用可选择的带宽模式，所述限幅放大 器的芯片支持4.25G滤波带宽。

优选地，在所述金属外壳内设置有塑料压块，用以固定所述PCB 电路。

优选地，所述塑料压块采用防ESD材料。

本实用新型提供了一种单纤双向光收发模块组件，包括金属外壳、 光发射组件、光接收组件以及PCB电路。采用无螺丝固定以及塑料 压块组装的方式，可以有效的减小组装后PCB与金属外壳结构件之 间的应力，避免由于应力的释放导致光参数指标的变化。同时，PCB 内部的电源管理方式采用光发射组件电源与光接收组件电源短接的 方式，可以有效的避免终端用户的部分设备由于上电时序的差异导致 模块不能正常工作的问题。能够有效地配合3G网络的HSPA到3.75G 网络的HSPA+网络的升级部署，满足终端用户对上网速率的使用需 求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案， 下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍， 显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对 于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以 根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种单纤双向光收发模块组件 的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种单纤双向光收发模块组件 的金属外壳底座结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的PCB电路板外形结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的塑料压块结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细描述。以下实 施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。