[实用新型]一种印刷电路板薄板喷锡治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种印刷电路板薄板喷锡治具。

背景技术

印制电路板，简称PCB，作为电子信息产业的一个基础部件，随着近年来电子信息产业的高速发展而发展。喷锡制程，作为PCB表面处理的基础工序，原理及工艺参数的控制已十分成熟，其工艺流程及原理如下：上板机→前处理→热风整平→清洗→下板。

在整个过程中，管控难点就是热风整平，热风整平后因其原理需要使用一定气压（2-5Pa）的热风对板面多余焊料进行处理。但许多薄的印制板无法承受此压力，导致在热风整平时，印制板被吹破。

目前，PCB板向着轻薄短小发展，越来越多的薄板表面处理需要使用喷锡制程。使用传统的喷锡方法存在以下问题：（1）太薄的印制板（PCB板厚度在0.3mm以下）无法进行喷锡处理；（2）制作较薄板时（PCB板厚度0.3~1mm），降低吹风压力，但会造成喷锡品质水准降低。

针对以上问题，大部分工厂采取的管理制度是：限制喷锡印制板最小厚度，超过此厚度更改为成本更高的其它表面处理方式。这样一方面是限制了PCB薄板的生产，另一方面会增加企业的生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种印刷电路板薄板喷锡治具，在不改变原有工艺设计的基础上，增加一个治具，就能达到既满足生产需要，又实现成本降低，同时能适应各个厚度的PCB板的喷锡处理操作。

本实用新型采用的技术方案是：

一种印刷电路板薄板喷锡治具，其特征在于：包括两个长方形的边框，所述两个边框的一端相互连接形成一个夹子结构且在边框相对应的一端设有锁紧扣，在所述边框上设有交错的金属线且整体呈现网状结构，所述金属线交错呈网状结构中，网孔大小能根据印刷电路板小大调整，所述金属线与边框相邻边的夹角为45°。

进一步地，所边框和金属线的材质为钛金属。

进一步地，在所述两个边框的连接处设有挂钩。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型中采用钛金属制作印刷电路板薄板喷锡治具。喷锡时，用治具托住印刷电路板薄板，然后锁住治具。热风整平时使薄的印制板有足够的支撑力而不会被吹破。在不改变原有设工艺计的基础上，增加一个治具，就能达到既满足生产需要，又实现成本降低，同时也能适应各种厚度的印刷电路板的喷锡处理。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的及技术方案的优点更加清楚明白，以下结合附图及实例，对本实用新型进行进一步详细说明。

如附图1所示，一种印刷电路板薄板喷锡治具，包括两个长方形的边框1，所述两个边框1的一端相互连接形成一个夹子结构且在边框1相对应的一端设有锁紧扣2，在所述边框1上设有交错的金属线3且整体呈现网状结构。

进一步地，所边框1和金属线3的材质为钛金属，满足在喷锡过程中使用要求和质量要求。

进一步地，在所述两个边框1的连接处设有挂钩4，悬挂作用，便于热风整平操作。

进一步地，在所述金属线3形成网状结构上设有若干印刷板挂点5，便于印刷电路板的悬挂安装，且可同时进行多块印刷电路板的喷锡操作。

进一步地，所述金属线3与边框1相邻边的夹角为45°，利于多余锡液能迅速从印刷电路板和治具表面分离。

进一步地，所述金属线3交错呈网状结构中，网孔大小能根据印刷电路板小大调整，适用于各种厚度以及大小印刷电路板的喷锡操作，且不会对喷锡过程造成影响。

本实用新型的工作方式为：

将待处理的印刷电路板通过印刷板挂点5固定在金属线3上，将边框1锁死，使得待处理的印刷电路板被夹在钛金属网状结构中间。然后将把装有待处理的印刷电路板治具通过挂钩4挂于喷锡设备伸缩杆上，设备自动把待处理的印刷电路板浸泡到熔融的锡缸中，然后快速提起。通过2-5Pa的气压对其表面吹气，吹掉印刷电路板表面或孔里多余的焊料，卸下印刷电路板，完成喷锡以及热风整平过程。

本实用新型中采用钛金属制作印刷电路板薄板喷锡治具。喷锡时，用治具托住印刷电路板薄板，然后锁住治具。热风整平时使薄的印制板有足够的支撑力而不会被吹破。在不改变原有设工艺计的基础上，增加一个治具，就能达到既满足生产需要，又实现成本降低，同时也能适应各种厚度的印刷电路板的喷锡处理。