[实用新型]一种用于大台阶式金属封装盖板镀镍镀金的挂镀夹具有效
申请号: | 201521056077.7 | 申请日: | 2015-12-17 |
公开(公告)号: | CN205204615U | 公开(公告)日: | 2016-05-04 |
发明(设计)人: | 赵桂林;张世美 | 申请(专利权)人: | 福建省南平市三金电子有限公司 |
主分类号: | B66C1/14 | 分类号: | B66C1/14 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 蔡学俊 |
地址: | 353000 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 台阶 金属 封装 盖板 镀金 夹具 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种用于大台阶式金属封装盖板镀镍镀金的挂镀夹具。
背景技术
随着航空、航天技术的发展以及军用、民用等复杂电子装备的研制和大量生产,人们对电子元器件和微电子器件的质量与可靠性提出愈来愈苛刻的要求。目前,微电子领域产品运用的越来越广范,需求的量越来越大,但产品质量要求越来越严,朝着小型化、多功能、稳定性、重量轻、高性能、成本低的方向发展领域;器件功率增大,封装壳体的散热性和气密性已成为选择合适的封装技术的一个非常重要因素。因此,对器件进行性能优良的气密性封装,有效保护器件免受外界环境的影响至关重要。
外壳作为集成电路的关键组件之一,主要起着电路支撑、电信号传输、散热、密封及化学防护等作用,在对电路的可靠性影响以及占电路成本的比例方面,外壳均占有重要地位。根据材料性质分类,外壳的种类有:低温玻璃陶瓷封装、多层陶瓷封装和金属封装。陶瓷封装和金属封装由于其材料性质所决定,被认为是全密封的封装形式,而通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法,称为镀镍。表面镀镍处理使工件表面硬度大幅度提高,提高抗腐蚀性能和耐磨性,延长使用寿命。金属式台阶盖板通过平行封焊,与底座形成一个集成电路外壳。平行封焊对所使用的盖板平面度要求非常高,平面度要求小于0.03mm。通过壳体与盖板所构成的气密封装使内部电路与外界环境隔绝,保护电路免受外界恶劣气候的影响,尤其是水气对电路的腐蚀,而目前针对大台阶式金属封装盖板镀镍镀金所使用的挂镀夹具种类较少,使用不便。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单、造价低廉、便于使用,能实现快速镀镍镀金的用于大台阶式金属封装盖板镀镍镀金的挂镀夹具。
为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种用于大台阶式金属封装盖板镀镍镀金的挂镀夹具,包括方形的外框架,所述外框架的上侧对称设置有用于与镀槽固连的吊钩,所述外框架上设置有可活动的调节杆,所述调节杆的两端设置有绝缘的挂钩,所述调节杆通过绝缘的挂钩与外框架相固连,所述调节杆上设置有用于上下移动调节杆的蝶形螺丝,所述挂钩上固连有设置有金属封装盖板的连接框架。
进一步的,所述外框架的四个角分别开设有用于安装吊钩的螺纹孔,所述吊钩通过螺栓固连在外框架上。
进一步的,所述调节杆上开设有用于安装蝶形螺丝的螺孔,所述蝶形螺丝穿设于调节杆上,蝶形螺丝的一端与外框架相接触。
进一步的,所述挂钩穿设于外框架上,挂钩的一端固连在调节杆上,挂钩的另一端成钩状结构,所述连接框架由金属片经光化学蚀刻制成,所述连接框架上设置有若干个用于与挂钩固连的通过光化学蚀刻形成的挂孔。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:本实用新型结构简单、使用方便,使用时将连接框架安装在夹具上,通过吊钩将夹具与镀槽相连接,旋转蝶形螺丝上下移动调节杆从而将连接框架调节到适宜位置,便于进行快速镀镍镀金,提高产品的镀镍镀金成品率。
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。
附图说明
图1为本实用新型的构造示意图;
图2为连接框架的构造示意图。
图中:1-吊钩;2-挂钩;3-蝶形螺丝;4-调节杆;5-外框架;6-连接框架;7-挂孔;8-金属封装盖板。
具体实施方式
如图1~2所示,一种用于大台阶式金属封装盖板镀镍镀金的挂镀夹具,包括方形的外框架5,所述外框架5的上侧对称设置有用于与镀槽固连的吊钩1,所述外框架5上设置有可活动的调节杆4,所述调节杆4的两端设置有绝缘的挂钩2,所述调节杆4通过绝缘的挂钩2与外框架5相固连,所述调节杆4上设置有用于上下移动调节杆4的蝶形螺丝3,所述挂钩2上固连有设置有金属封装盖板8的连接框架6。
在本实用新型中,所述外框架5的四个角分别开设有用于安装吊钩1的螺纹孔,所述吊钩1通过螺栓固连在外框架5上。
在本实用新型中,所述调节杆4上开设有用于安装蝶形螺丝3的螺孔,所述蝶形螺丝3穿设于调节杆4上,蝶形螺丝3的一端与外框架5相接触。
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