[实用新型]双面研磨机高精密测厚装置

说明书

技术领域

本实用新型公开了双面研磨机高精密测厚装置，涉及双面研磨时工件 厚度的测量，属于测量装置。

背景技术

双面研磨机(double-lappingmachine)主要用于两面平行的晶体或 其它机械零件进行双面研磨，特别是薄脆性材料的加工。适用于各种材质 的机械密封环、陶瓷片、气缸活塞环、油泵叶片轴承端面及硅、锗、石英 晶体、石墨、蓝宝石、光学水晶、玻璃、铌酸锂、硬质合金、不锈钢、粉 灰冶金等金属材料的平面研磨和抛光。

双面研磨机的工作原理：上、下研磨盘作相反方向转动，工件在载体 内作既公转又自转的游星运动。磨削阻力小不损伤工件，而且两面均匀磨 削生产效率高。有光栅厚度控制系统，加工后的产品厚度公差可控制。双 面研磨机的装置包括两个研磨盘，游轮，四个电机，太阳轮，修面机等。 比较于单面机，双面研磨机的构造相对要复杂一些，但是如果需要双面研 磨的工件用双面机进行研磨比单面机的效率无形中要快一倍。

硅因存量大、价格相对较低、性能优良，广泛应用于光伏行业，微电 子行业等行业中。单、多晶硅需求量大，对硅加工设备的要求越来越高。 对硅片加工通常使用双面研磨机。双面研磨硅片经过一个配方后，采用千 分尺手动测量其厚度值，从而得出其磨削量，这种技术存在测量不准，误 差较大，磨削量过多或过少等问题，使成品硅片的厚度误差较大，稳定性 差，良品率低。

实用新型内容

针对现有技术中的不足。

双面研磨机高精密测厚装置，其特征在于，所述双面研磨机高精密测 厚装置包括测厚仪，传感器和显示器，所述测厚仪与显示器连接；

所述测厚仪固定于上定盘上，靠近下定盘的外圈或内圈，所述传感器 固定于上定盘的外圈上；

所述传感器刚好接触到载体的位置时，测厚仪刚好处于载体外圈的外 侧；

所述测厚仪为螺纹活动式，并设有锁紧装置。

所述测厚仪和传感器为一组以上。

所述测厚仪和传感器为两组，分别为第一测厚仪，第二测厚仪，第一 传感器和第二传感器，所述第一测厚仪靠近下定盘的内圈，所述第二测厚 仪靠近下定盘的外圈。

所述测厚仪固定于上定盘上带有肩台的通孔中，所述通孔设置于上定 盘底部槽围成的区域中。

所述显示器固定在支架上，所述支架固定于上定盘上，所述支架外侧 还设有防护罩。

所述测厚仪设有测厚探头，升降杆，螺母轴，轴承，弹簧和锁紧螺母， 所述测厚探头固定在升降杆上，所述升降杆和螺母轴螺纹连接，所述螺母 轴固定在轴承上，所述弹簧位于螺母轴和锁紧螺母之间，所述锁紧装置为 弹簧和锁紧螺母。

所述测厚仪还设有底座，所述底座置于上定盘上，所述升降杆的外侧 设有直线衬套，所述直线衬套的外侧设有导轨套，所述导轨套置于上定盘 上的孔中；

所述直线衬套和导轨套的上部设有防转块，所述防转块上设有锁紧螺 钉，所述防转块上部设有压板。

所述测厚仪外部设有盖板。

本实用新型的优点是：片的厚度测量采用高精密测厚仪，长距离接近 的传感器和显示器，分布在定盘的内侧与外侧，电气控制，采集数据。在 设备运行的状态下，通过测量上下定盘之间距离的变化，对工件厚度随时 进行监控，从而自动测量出工件的厚度变化。这种技术测量精准，误差小， 可通过厚度变化随时跟踪磨削量的大小，随时进行压力及配方的调整，操 作简单便捷，稳定性好，成品率高。

附图说明

图1为双面研磨机高精密测厚装置的示意图；

图2为测厚仪和显示器连接关系图；

图3为一组双面研磨机高精密测厚装置的俯视图；

图4为上定盘的仰视图；

图5为两组双面研磨机高精密测厚装置的俯视图；

图6为测厚仪的主视向剖面图；

图7为测厚仪的左视向剖面图；

图中：1、测厚仪，2、传感器，3、显示器，4、上定盘，5、下定盘，6、 载体，7、外齿圈，8、太阳轮，9、工件，11、第一测厚仪，12、第二测厚 仪，21、第一传感器，22、第二传感器，101、测厚探头，102、升降杆， 103、螺母轴，104、轴承，105、弹簧，106、锁紧螺母，107、底座，108、 直线衬套，109、导轨套，110、防转块，111、锁紧螺钉，112、压板，113、 盖板。