[实用新型]一种锡膏印刷用全自动刷膏装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种刷膏装置，尤其涉及一种锡膏印刷用全自动刷膏装置。

背景技术

锡膏是灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是 由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混 合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

目前人么对铝基板刷膏都是使用人工操作，人工操作效率低，工作人员工 作量大，而且自动化程度低，刷膏花费时间长，因此急需研发一种刷膏效率高， 工人工作量小，而且自动化程度高，刷膏花费时间短的锡膏印刷用全自动刷膏 装置。

实用新型内容

(1)要解决的技术问题

本实用新型为了克服人工操作效率低，工作人员工作量大，而且自动化程 度低，刷膏花费时间长的缺点，本实用新型要解决的技术问题是提供一种刷膏 效率高，工人工作量小，而且自动化程度高，刷膏花费时间短的锡膏印刷专用 全自动刷膏装。

(2)技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种锡膏印刷用全自动刷 膏装置，包括有印刷台、钢网框、滑轨、滑块、螺母、电动推杆、伺服电机、 轴承座Ⅰ、旋转电机、左气缸、左一级气缸杆、左二级气缸杆、支架、料斗、 阀门、弹簧Ⅰ、驱动电机、转轴、轴承座Ⅱ、滚筒、右气缸、右一级气缸杆、 右二级气缸杆、下气缸和刮板，在印刷台的上方设置有钢网框，在印刷台的右 侧设置有滑轨，在滑轨上配合有滑块，在滑块上连接有螺母，在螺母上连接有 电动推杆1，在滑轨的后段上方设置有伺服电机，在滑轨前侧的上方设置有轴承 座Ⅰ，在伺服电机的前端连接有丝杆，丝杆穿过螺母与轴承座Ⅰ配合，在电动 推杆的上方设置有旋转电机，在旋转电机上方的左侧连接有左气缸，左气缸包 括有左一级气缸杆，和左二级气缸杆，左一级气缸杆设置在左气缸的左侧，左 二级气缸杆设置在左一级气缸杆的左侧，在左二级气缸杆的左侧连接有支架， 在支架的上部设置有料斗，在料斗内设置有阀门，在支架的左右两侧的中部都 连接有弹簧，在左侧支架的底部设置有及驱动电机，在右侧支架的底部设置有 转轴，在驱动电机的右侧设置有滚筒，在滚筒的右端圆心设置有轴承座Ⅱ，转 轴与轴承座Ⅱ配合，在旋转电机上方的右侧连接有右气缸，右气缸包括有右一 级气缸杆和右二级气缸杆，右一级气缸杆设置在右气缸的右侧，右二级气缸杆 设置在右一级气缸杆的右侧，在右二级气缸杆的右端底部连接有下气缸，在下 气缸上连接有刮板。

优选地，在滑轨内的前侧设置有前限位开关，在滑轨内的后侧设置有后限 位开关。

优选地，在料斗右侧的支架上设置有搅拌电机，在料斗内横向设置有搅拌 轴，在料斗内的左侧设置有轴承座Ⅲ，搅拌轴的一端与搅拌电机连接，另一端 与轴承座Ⅲ配合，在搅拌轴上还设置有搅拌杆。

优选地，在下气缸与刮板之间还设置有导套，导套的底部与刮板连接，在 导套内设置有弹簧Ⅱ，弹簧Ⅱ的上端与下气缸连接。

优选地，阀门为节流阀门。

优选地，刮板为PVC塑料刮板。

工作原理：当使用时，将锡膏加入到料斗内，然后控制电动推杆向下缩回， 使滚筒与钢网框接触，然后再控制阀门打开，阀门打开后料斗内的锡膏就会流 入到滚筒表面，然后在控制驱动电机工作，驱动电机工作带动滚筒转动，滚筒 转动后会将锡膏辊涂在钢网框上，弹簧Ⅰ能够使滚筒更好地与钢网框接触，提 高了辊涂的均匀度，然后在控制伺服电机转动，伺服电机正转或反转带动螺母 前后移动，从而带动着滚筒前后运动，使锡膏能够均有地辊涂在钢网框上，控 制左气缸伸出左一级气缸杆能使滚筒对钢网框中部进行辊涂，控制左气缸伸出 左二级气缸杆能够使滚筒对钢网框的左侧部分进行辊涂，这样就能使滚筒对钢 网框的各个部位进行辊涂了，而且辊涂效率高，辊涂的料也比较均匀。当锡膏 辊涂均匀后控制阀门关闭，然后再控制旋转电机顺转180度旋转，此时刮板位 于钢网框的上方，然后再控制下气缸伸出使刮板与钢网框接触，然后控制伺服 电机正转或反转带动螺母前后移动，从而带动着刮板前后运动，刮板在钢网框 上移动能将锡膏刮平，并能够将多余的锡膏刮除，控制右气缸伸出右一级气缸 杆能使刮板对钢网框中部进行刮平工作，控制右气缸伸出右二级气缸杆能够使 刮板对钢网框的左侧部分进行刮平工作，这样就能使锡膏均匀地印刷在铝基板 上，而且印刷效率高，达到了印刷效果好且省时省力的效果。