[实用新型]电镀槽的导电铜鞍座防锈机构有效
申请号: | 201521052308.7 | 申请日: | 2015-12-16 |
公开(公告)号: | CN205241836U | 公开(公告)日: | 2016-05-18 |
发明(设计)人: | 萧朋 | 申请(专利权)人: | 竞铭机械股份有限公司 |
主分类号: | C25D17/00 | 分类号: | C25D17/00 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨;李林 |
地址: | 中国台湾桃园市龟山区*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电镀 导电 铜鞍座 防锈 机构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种运用于电镀作业的防锈装置,特别是指一种将夹固座 浸泡于水中以达到防锈效果及防止液体溅出的防锈装置。
背景技术
一般电镀加工主要通过电解过程,在阳极与阴极输入电压后,吸引电镀液 中的金属离子游至阴极,并且还原厚镀着于阴极所接续的被镀物上,同时阳极 所接续的金属再溶解,提供电镀液更多的金属离子,使电镀过程持续进行,直 到被镀物上沉积足够的镀层为止。
为了提高生产效率以及降低制作成本,目前皆利用一电镀天车1配合一电 镀槽10来进行电镀作业,请参阅图1所示,所述电镀天车1具有一能进行水平 往复移动的移动装置11以及一能进行纵向往复移动的垂吊装置12,而所述移动 装置11装设于所述垂吊装置12,所述电镀槽10相对两侧各具有一夹固座13与 一震动组件14(如图2所示),而上设夹固座13具有一限位空间131。
于具体应用时,将一电镀板15由一飞靶16装设于所述垂吊装置12,使所 述垂吊装置12能经由所述飞靶16将所述电镀板15移动至所述电镀槽10内部 进行电镀,而当所述电镀板15位于所述电镀槽10内部时,所述飞靶16两相对 端部则位于所述夹固座13的限位空间131,然而,在所述飞靶16长期组装或分 离于所述夹固座13的限位空间131的情况下,会造成所述夹固座13与空气接 触而产生铜锈,一旦所述夹固座13上产生铜绣,就会间接影响所述电镀板15 的电镀质量。
请参阅图2所示,为了改善所述夹固座13接触到空气会产生铜锈的缺失, 目前业界将一防锈装置2分别装设于所述电镀槽10,所述防锈装置2主要由一 盛水盘20、两输水管路21以及一供水单元22所构成,所述盛水盘20装设于所 述电镀槽10,并位于所述夹固座13下方,而所述两输水管路21装设于所述夹 固座13上方,并连通于所述夹固座13的限位空间131,其中,所述供水单元 22连接于所述两输水管路21。
于具体应用时,所述供水单元22持续提供液体(例如:水)至所述两输水管 路21,使液体持续由所述夹固座13上方流至所述夹固座13下方,再流入所述 盛水盘20内部,藉以达到防止所述夹固座13产生铜锈的效果。
但是,为了确实防止所述夹固座13产生铜锈,所述供水单元22必须持续 供应液体(例如:水),使液体持续由所述夹固座13上方至所述夹固座13下方, 但是,所述震动组件14对所述电镀槽10进行震动,使空气从所述电镀板15排 出的过程中,液体会由所述盛水盘20内部溅出于地面,而造成地面湿滑,间接 容易造成工作人员滑倒,而造成工作人员受伤。
有鉴于此,现有电镀天车单独使用或配合防锈装置一起使用仍有不足之处, 实有改良之必要,藉以改良防锈装置,使电镀天车进行长期使用下时,不但能 防止夹固座产生铜锈,更可以防止液体流至地面。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于将夹固座浸泡于液体中以达到防止铜锈的功 效,并且,进行电镀作业时,能防止液体溅出而造成地面湿滑。
为实现前述目的,本实用新型提供一种电镀槽的导电铜鞍座防锈机构,具 有一电镀槽以及一垂吊装置,所述电镀槽设有一具有限位空间的夹固座以及一 防锈装置,所述垂吊装置设有一具有导电部的飞靶,而所述飞靶吊挂一电镀板, 当所述垂吊装置经由所述飞靶将所述电镀板移动至所述电镀槽内部进行电镀作 业时,所述飞靶的导电部位于所述夹固座的限位空间,其特征在于:所述防锈 装置包含:
一储水槽,固定于所述电镀槽,并具有一容置所述夹固座的储水空间以及 连通于所述储水空间的入水口,而所述储水槽的储水空间的上下两端分别具有 一开口端以及一封闭端;
一输水管路,连接于所述储水槽的储水空间的入水口;以及
一供水单元,连接于输水管路;
其中,所述供水单元提供液体至所述输水管路,使液体由所述入水口流入 所述储水空间,进而使液体淹过所述夹固座的限位空间以形成一低于所述开口 端的水平面。
所述的电镀槽的导电铜鞍座防锈机构,其中:所述防锈装置进一步具有一 排水管路,所述排水管路一端由一位于所述储水槽的排水口而连通于储水空间, 另一端连接于所述供水单元。
所述的电镀槽的导电铜鞍座防锈机构,其中:所述入水口邻近于所述封闭 端,而所述排水口高于所述水平面。
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