[实用新型]一种用于CPGA产品装配的石墨舟有效
| 申请号： | 201521037381.7 | 申请日： | 2015-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN205231026U | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 程文平;周丽华;张静 | 申请（专利权）人： | 福建闽航电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 | 代理人： | 宋连梅 |
| 地址： | 353000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 cpga 产品 装配 石墨 | ||
1.一种用于CPGA产品装配的石墨舟，作为陶瓷器件钎焊的载具，其 特征在于：包括石墨舟本体，所述石墨舟本体上设有进口端以及出口端，所 述进口端与出口端相对，所述石墨舟本体的进口端以及出口端上对称设置有 复数个突起部，且所述相邻突起部之间设有风口，所述石墨舟本体上设有复 数个石墨舟片，每个所述石墨舟片上设有复数个插孔，所述插孔分别排列于 所述石墨舟片两侧，所述风口宽度小于所述石墨舟片两侧插孔之间的最小距 离，所述两个相对的风口之间设有至少一个挡风部，所述石墨舟片分别设于 所述挡风部与风口之间，或者所述石墨舟片设于所述挡风部与挡风部之间。
2.如权利要求1所述的一种用于CPGA产品装配的石墨舟，其特征在 于：每个所述石墨舟片可拆卸设于所述石墨舟本体上。
3.如权利要求1所述的一种用于CPGA产品装配的石墨舟，其特征在 于：每个所述石墨舟片两侧面分别设有固定部，所述固定部设于所述石墨舟 本体上。
4.如权利要求3所述的一种用于CPGA产品装配的石墨舟，其特征在 于：所述固定部的长度小于所述石墨舟片的长度。
5.如权利要求1所述的一种用于CPGA产品装配的石墨舟，其特征在 于：所述挡风部的宽度等于所述风口的宽度。
6.如权利要求1所述的一种用于CPGA产品装配的石墨舟，其特征在于： 每个所述石墨舟片上设有一标识部。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
