[实用新型]一种半自动化远传表盖安装工具有效
申请号: | 201521036259.8 | 申请日: | 2015-12-14 |
公开(公告)号: | CN205228573U | 公开(公告)日: | 2016-05-11 |
发明(设计)人: | 葛烨 | 申请(专利权)人: | 无锡聚为科技有限公司 |
主分类号: | G01F15/16 | 分类号: | G01F15/16 |
代理公司: | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人: | 芮雪萍;郑明星 |
地址: | 214000 江苏省无锡市无锡国家高新技术产业开发区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半自动 化远传表盖 安装 工具 | ||
技术领域
本实用新型涉及安装工具技术领域,具体的说是一种用于自来水表盖等仪 表的半自动化远传表盖安装工具。
背景技术
随着经济的发展,人们生活水平的不断提高,自来水用户不断增多,每个 用户都要配备一个自来水表,因此水表的安装也是一个巨大的工程,如果采用 手工安装,不仅费时费力,也容易造成位置偏差,安装不牢固、不严密。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了弥补现有技术的不足,提供了一种便于安装水表 表盖的半自动化远传表盖安装工具。
为了达到本实用新型的目的,技术方案如下:
一种半自动化远传表盖安装工具,其特征在于,具有安装在水表上的底座、 与所述底座通过活页连接的上盖、以及安装所述上盖上的上部活动结构,上盖 内部具有放置表盖的空腔,上部活动结构的内部具有可下压的弹性部件,上部 活动结构的内腔与弹性部件之间通过弹簧连接。
优选地,所述上盖上还设置有LED光源。LED光源主要是提供热量用于胶 水固化,另外还能用于照明。
优选地,所述底座的下端设置有定位底座用的定位结构。
优选地,还包括开合结构,所述开合结构包括卡扣在一起的凸台和卡槽, 所述凸台安装在上盖上,卡槽安装在底座上。
本实用新型具有的有益效果:
结构简单、操作方便,可快速、牢固、位置准确的安装水表表盖,提高了 表盖安装的劳动效率。可对老式机械水表进行智能化改造,实现阶梯水价。
附图说明
图1是本实用新型半自动化远传表盖安装工具的结构示意图;
图2是半自动化远传表盖安装工具的侧视结构示意图;
图3是半自动化远传表盖安装工具的主视结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作进一步描述,但本实用新型的保护范围不 仅仅局限于实施例。
结合图1、图2和图3所示,一种半自动化远传表盖安装工具,具有上盖 1、底座2和上部活动结构3。底座2安装在水表5上,底座2卡于水表上面的 特定位置。底座的下端设有定位结构6,定位结构6具有两根并行设置的立柱, 水管卡在两根立柱之间,起到了定位作用。
底座2和上盖1的一端通过活页7连接,因此上盖1可以打开。上盖1内 部具有放置表盖的空腔,空腔的结构是与表盖结构相似的。上部活动结构3安 装在上盖1上,上部活动结构3的内部具有可下压的弹性部件8,上部活动结 构3的内腔与弹性部件8之间通过弹簧连接,弹性部件8下压时,将置于上盖 1空腔内的表盖往下推,安装在水水表上。
还包括开合结构,开合结构包括卡扣在一起的凸台9和卡槽10,凸台9 安装在上盖1上,卡槽10安装在底座2上。上盖1上还设置有LED光源4,进 一步,LED光源4设于上部活动结构3边缘。
安装表盖时,在水水表面点入胶水,将水表盖旋转在上盖1的空腔内,翻 平后卡住,将上盖1与底座2合住,凸台9和卡槽10卡扣住,按压弹性部件8, 使表盖贴合在水表上,通过施加向下的作用力,胶水在水表与表盖之间均匀散 开。连接上位机软件,测试初步拍照效果,位置调整到位后,上位机发送指令, 打开位于上部活动结构3边缘的LED光源4,使之前点入散开的胶水固化(上 位机预置光照时间,起定时作用),完成后上位机提示安装结束,向上取下安 装工具。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型而并非限制本实用新 型所描述的技术方案,因此,尽管本说明书参照上述的各个实施例对本实用新 型已进行了详细的说明,但是,本领域的普通技术人员应当理解,仍然可以对 本实用新型进行修改或等同替换,而一切不脱离本实用新型的精神和范围的技 术方案及其改进,其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围中。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡聚为科技有限公司,未经无锡聚为科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201521036259.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于存储器的动态电压调节
- 下一篇:半导体装置的制造方法