[实用新型]一种晶元芯片检测头结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及自动化检测技术领域，尤其涉及一种晶元芯片检测头结构。

背景技术

晶元(Wafer)，是生产集成电路所用的载体，多指单晶硅圆片，单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了晶元。一个圆盘状的晶元片上分布有很多一格格的晶元，晶元在封装制造成芯片之前需要对其性能进行检测，由于一个晶元上存在上百个晶元，人工检测效率低。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有技术中晶元检测存在检测效率低而的问题，提供了一种能适用于自动检测设备，极大提高检测效率的晶元芯片检测头结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种晶元芯片检测头结构，包括线路板、连接套，所述线路板的中间部位设有定位通孔，所述连接套的一端延伸形成与定位通孔卡接的定位凸环，所述连接套的外端的两侧各设有一排测针，所述的测针包括测针套、设在测针套内的可伸缩的测针头，所述的测针套与连接套的端面之间通过胶水层连接，每个测针的测针头高出胶水层的端面，每个测针的测针套通过导线与线路板连接。

线路板与自动化检测设备连接，晶元芯片安装在滑动支架上，测针头与晶元芯片表面弹性接触连接，滑动支架带动晶元芯片移动，使得晶元芯片上的每一格都经过一次测针头，检测后直接从自动化检测设备上读取检测结果，极大的提高了晶元芯片的检测效率；外界可以从连接通孔处直观的看到测针与晶元芯片的接触状态。

作为优选，所述的测针与连接套端面之间倾斜分布构成夹角，所述测针头的外端弯曲形成检测端子，所述的检测端子与待检测的晶元芯片垂直。测针与连接套之间存在夹角，从而保证测针头与晶元芯片之间是弹性接触，检测端子与晶元芯片垂直，保证两者之间接触稳定、测针受力稳定。

作为优选，所述检测端子的端面为球面。球面能防止检测端子在晶元芯片表面移动时产生刮痕。

作为优选，所述定位凸环的外端高出线路板的表面。定位凸环高出线路板的部位用于和自动化设备连接。

作为优选，所述的线路板与连接套的端面之间通过螺栓连接。

因此，本实用新型具有能适用于自动检测设备，极大提高检测效率的有益效果。

附图说明

图1为本实用新型的一种结构示意图。

图2为图1的侧剖图。

图3为测针的结构示意图。

图中：线路板1、连接套2、螺栓3、测针4、胶水层5、导线6、晶元芯片7、定位通孔10、定位凸环20、测针套40、测针头41、检测端子42。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步描述：

如图1和图2所示的一种晶元芯片检测头结构，包括线路板1、连接套2，线路板的中间部位设有定位通孔10，连接套2的一端延伸形成与定位通孔卡接的定位凸环20，定位凸环的外端高出线路板的表面，线路板1与连接套2的端面之间通过螺栓3连接，连接套2的外端的两侧各设有一排测针4，如图3所示，测针4包括测针套40、设在测针套内的可伸缩的测针头41，测针套40与连接套2的端面之间通过胶水层5连接，胶水层是通过绝缘胶凝固形成的，胶水层整体呈一个环形，测针头41位于环形的胶水层的内圈部，测针4与连接套端面之间倾斜分布构成夹角，每个测针的测针头41高出胶水层的端面，每个测针的测针套40通过导线6与线路板连接，测针头41的外端弯曲形成检测端子42，检测端子42与待检测的晶元芯片7垂直，检测端子42的端面为球面。

结合附图，本实用新型的使用方法如下：定位凸环高出线路板的部位与自动化检测设备固定连接，晶元芯片7安装在滑动支架上，测针头上的检测端子42与晶元芯片7表面弹性接触连接，滑动支架带动晶元芯片移动，使得晶元芯片上的每一格都经过一次测针头，检测后直接从自动化检测设备上读取检测结果，在检测过程中，定位通孔内的定位凸环处可以直观的看到测针与晶元芯片的接触状态。本实用新型具有能适用于自动检测设备，极大提高检测效率的有益效果。