[实用新型]一种用于连接SDH微波和PTN设备的转换设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及移动通信技术领域，尤其涉及一种用于连接SDH微波和PTN设备的转换设备。

背景技术

移动通信网络在不断完善过程中，支撑数据传输的传输网由SDH网络向PTN网络平滑过渡，目前在4G时代，所建的基站都是用PTN设备来进行数据传输。为了使无线信号覆盖更广，减少盲区，在一些无法铺设光纤的地方，利用微波设备来进行基站信号的传输，在SDH网络时期使用SDH微波，请参阅图1，其为现有SDH网络中微波链路连接示意图；而在PTN网络时期则使用PTN微波。在4G时代，移动通信网络需要不断完善更新，将SDH网络逐步升级到PTN网络，在升级过程中，同样面临SDH微波的升级问题，SDH微波升级有两种方案可以选择：用PTN微波替代SDH微波或对SDH微波进行改造使之能具有PTN接口。选择用PTN微波替代方案，虽然能将网络升级到PTN网络，但是一方面替代工作量大，需要重新安装调测，另一方面对SDH微波资源也是一种浪费，重新购置PTN微波需要大量的投入。对SDH微波进行改造，只需在机房内增加一个转换单元，实现PTN接口和SDH接口的相互转换，同时实现PTN时钟的透明传输，以保证微波链路时钟同步于PTN网络。对SDH微波进行改造的方案可以利用现有的微波设备，不需要进行微波的安装调测，减少工作量，同时也利用现有微波设备，对移动网络降本增效起到重要作用。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种用于连接SDH微波和PTN设备的转换设备。

本实用新型的技术方案如下：本实用新型提供一种用于连接SDH微波和PTN设备的转换设备，包括：GE接口匹配单元、与所述GE接口匹配单元连接的GEPHY处理单元、与所述GEPHY处理单元连接的FPGA单元、与所述FPGA单元连接的交换芯片、与所述FPGA单元连接的FEMAC接口处理单元、与所述FEMAC接口处理单元连接的SDRAM单元、与所述SDRAM单元连接的GFP封装/解封装单元、与所述GFP封装/解封装单元连接的VC12虚级联单元以及与所述VC12虚级联单元连接的SDH成帧单元。

所述GEPHY处理单元与所述FPGA单元之间的连接方式为GMII接口方式。

所述FPGA单元与所述交换芯片之间的连接方式为MAC接口方式。

所述FPGA单元与所述FEMAC接口处理单元之间的连接方式为MII接口方式。

采用上述方案，本实用新型的用于连接SDH微波和PTN设备的转换设备，能方便快速将已用的SDH微波升级成PTN接口，并能透明传送PTN网络时钟，保证传输链路的全网同步，更为重要的是利旧了大量的SDH微波设备，对移动运营商降本增效起到很好的示范作用，能带来可观的经济效益和社会效益。

附图说明

图1为现有技术中SDH网络中微波链路连接示意图；

图2为本实用新型用于连接SDH微波和PTN设备的转换设备的模块示意图；

图3为本实用新型中SDH网络升级改造后的连接示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

请参阅图2与图3，本实用新型提供一种用于连接SDH微波和PTN设备的转换设备，其具有两个光接口，一个是GE接口另一个是SDH接口，其具体包括：GE接口匹配单元、与所述GE接口匹配单元连接的GEPHY处理单元、与所述GEPHY处理单元连接的FPGA单元、与所述FPGA单元连接的交换芯片、与所述FPGA单元连接的FEMAC接口处理单元、与所述FEMAC接口处理单元连接的SDRAM单元、与所述SDRAM单元连接的GFP封装/解封装单元、与所述GFP封装/解封装单元连接的VC12虚级联单元以及与所述VC12虚级联单元连接的SDH成帧单元。

所述GEPHY处理单元与所述FPGA单元之间的连接方式为GMII接口方式。所述FPGA单元与所述交换芯片之间的连接方式为MAC接口方式。所述FPGA单元与所述FEMAC接口处理单元之间的连接方式为MII接口方式。