[实用新型]高解像力一致性的摄像头模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及摄像头模组制造技术领域，具体地说是一种高解像力一致性的摄像头模组。

背景技术

目前各个摄像头模组厂生产的摄像头模组的出货解析力标准镜头的理论解析力值相差很大，且摄像头模组的解析力一致性很差。各个生产厂的设备技术能力基本持平，所以可以通过提升各个部件的配合起来的一致性来提升模组的解析力一致性。要高解像力一致性的摄像头模组需要解决以下问题：（1）提升VCM跟注塑支架之间配合的一致性；（2）提升线路板跟图像传感器芯片之间贴装的一致性；（3）提升线路板跟塑胶支架之间配合的一致性。

发明内容

本实用新型针对现有技术中存在的缺点和不足，提出了一种高解像力一致性的摄像头模组。

本实用新型可以通过以下措施达到：

一种高解像力一致性的摄像头模组，设有线路板、图像传感器芯片、注塑支架、VCM及镜头组件、连接器，线路板与图像传感器芯片粘接为一体，注塑支架设在图像传感器芯片外侧且与线路板粘接为一体；其特征在于线路板上用于贴装图像传感器芯片的区域内嵌一块不锈钢片，图像传感器芯片贴装在不锈钢片上；VCM及镜头组件设在注塑支架外部，注塑支架与VCM彼此间设有相配合的卡位凸台结构，其中注塑支架上设有凸台，VCM上设有相对应的内凹部，所述凸台的高度比内凹部的深度多0.05mm。

本实用新型所述VCM上的内凹部的深度为0.15mm时，注塑支架上的卡位凸台的高度为0.2mm。

本实用新型所述注塑支架下端面设有0.03mm的高度差，以减少胶水对一致性的影响。

本实用新型所述连接器连接在线路板下方。

本实用新型相对于现有技术中线路板与图像传感器芯片、线路板与注塑支架等部件均通过简单的黏胶完成装配，在线路板上对应图像传感器芯片的贴装区域设有一块不锈钢片，用于获得与图像传感器芯片结合面的平整度，提升二者配合一致性；同时通过线路板卡位凸台以及VCM内凹部深度的配合，提升线路板与注塑支架之间的一致性。

本实用新型与现有技术相比，结构合理、装配简便，能够有效提高摄像头模组的一致性。

附图说明：

附图1是本实用新型分解状态下的结构示意图。

附图2是本实用新型装配状态下的结构示意图。

附图标记：线路板1、图像传感器芯片2、注塑支架3、VCM及镜头组件4、连接器5、不锈钢片6。

具体实施方式：

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

如附图1所示，本实用新型提出了一种高解像力一致性的摄像头模组，设有线路板1、图像传感器芯片2、注塑支架3、VCM及镜头组件4、连接器5，线路板1与图像传感器芯片2粘接为一体，注塑支架3设在图像传感器芯片2外侧且与线路板1粘接为一体；其特征在于线路板1上用于贴装图像传感器芯片2的区域内嵌一块不锈钢片6，图像传感器芯片2贴装在不锈钢片6上；VCM及镜头组件4设在注塑支架3外部，注塑支架3与VCM彼此间设有相配合的卡位凸台结构，其中注塑支架3上设有凸台，VCM上设有相对应的内凹部，所述凸台的高度比内凹部的深度多0.05mm。

本实用新型所述VCM上的内凹部的深度为0.15mm时，注塑支架上的卡位凸台的高度为0.2mm。

本实用新型所述注塑支架3下端面设有0.03mm的高度差，以减少胶水对一致性的影响。

本实用新型所述连接器5连接在线路板1下方。

本实用新型相对于现有技术中线路板与图像传感器芯片、线路板与注塑支架等部件均通过简单的黏胶完成装配，在线路板上对应图像传感器芯片的贴装区域设有一块不锈钢片，用于获得与图像传感器芯片结合面的平整度，提升二者配合一致性；同时通过线路板卡位凸台以及VCM内凹部深度的配合，提升线路板与注塑支架之间的一致性。

本实用新型与现有技术相比，结构合理、装配简便，能够有效提高摄像头模组的一致性。