[实用新型]一种半导体自动补料机

权利要求书

1.一种半导体自动补料机，其特征在于，包括：固定底板、调节底板、支撑立板、气动装置、吸嘴装置、电机、回收盒、针轮、收卷轮和良品料带，

所述支撑立板垂直固定在所述调节底板上，所述调节底板通过若干导向柱设置在所述固定底板上，所述吸嘴装置包括吸嘴臂和吸嘴，所述吸嘴臂的一端通过导轨设置在所述气动装置上，另一端设置有所述吸嘴，

所述回收盒和所述良品料带均固定连接所述支撑立板且设置在所述吸嘴臂的下方，所述良品料带在靠近所述吸嘴的一端设置有压板，所述针轮抵接所述良品料带的下方，所述收卷轮通过皮带传动连接所述针轮，所述电机分别电性连接并驱动所述气动装置、所述吸嘴和所述收卷轮。

2.根据权利要求1所述的半导体自动补料机，其特征在于，包括外罩，所述外罩罩住所述支撑立板、气动装置、吸嘴装置、电机、回收盒、针轮和收卷轮且设置在所述固定底板上。

3.根据权利要求2所述的半导体自动补料机，其特征在于，包括压力表，所述压力表设置在所述外罩的外表面。

4.根据权利要求3所述的半导体自动补料机，其特征在于，所述吸嘴设置有压力检测装置，所述压力检测装置电性连接所述压力表。

5.根据权利要求2所述的半导体自动补料机，其特征在于，包括操作屏，所述操作屏设置在所述外罩的外表面。

6.根据权利要求5所述的半导体自动补料机，其特征在于，所述操作屏电性连接所述电机。

7.根据权利要求5所述的半导体自动补料机，其特征在于，所述操作屏为电容触摸屏。

8.根据权利要求1所述的半导体自动补料机，其特征在于，所述支撑立板与所述调节底板之间设置有若干自锁装置。

9.根据权利要求8所述的半导体自动补料机，其特征在于，所述自锁装置的形状为直角梯形。

10.根据权利要求1所述的半导体自动补料机，其特征在于，所述良品料带的上方设置有检测装置，所述检测装置为光传感器。