[实用新型]一种触控模组、显示屏及电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及触控技术领域，更具体地说，涉及一种触控模组、显示屏及电子设备。

背景技术

随着触控技术的不断发展，触控屏成为电子设备与使用者交互的重要媒介。

现有技术中的触控屏主要分为能够实现操作体与屏幕接触操控的二维触控屏和操作体距离屏幕表面一定距离进行控制的三维触控屏，所述触控屏应用于电子设备中，所述电子设备包括中央处理器。其中，所述二维触控屏主要包括电阻式触控屏及电容式触控屏，如图1所示为常用的电容式触控屏的结构：包括盖板11；位于所述盖板11一侧的电容式触控模组12；位于所述触控模组12背离所述盖板11一侧的显示模组13；所述触控模组12包括多个电容以及二维处理芯片14，所述多个电容由沿第一方向排布的多个第一电极和沿第二方向排布的多个第二电极构成，所述多个第一电极与所述多个第二电极彼此绝缘，用于将操作体在所述盖板11表面的位置信息转换为电信号；所述二维处理芯片14与所述多个电容电连接，用于接收并处理所述电信号，并将处理结果发送给所述中央处理器。所述三维触控屏的结构如图2所示，包括：盖板11；位于所述盖板11一侧的显示模组13；与所述显示模组13连接的三维处理芯片16；与所述三维处理芯片16连接的摄像装置15；所述摄像装置15通过以视频形式捕捉操作体的位置信息，并将捕捉到的所述位置信息传送给所述三维处理芯片组16，所述三维处理芯片组16对所述位置信息进行处理，并将处理结果发送给所述中央处理器，从而实现将操作体在一定距离内操控所述三维触控屏的功能。

研究人员尝试将上述二维触控屏及三维触控屏的结构整合在一块集成触控屏中，以使所述集成触控屏同时具备二维触控和三维触控的功能，如图3所示，所述集成触控屏包括：所述盖板11、电容式触控模组12、显示模组13、二维处理芯片14、三维处理芯片16及摄像装置15；由于所述集成触控屏仅是所述二维触控屏及三维触控屏结构的叠加整合，其结构复杂；并且由于摄像装置15的造价较为昂贵，需要数据处理量非常大，实际应用还涉及诸如视频计算软件授权等，使得所述集成触控屏的成本较高。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种触控模组、显示屏及电子设备；其中，包括所述触控模组的显示屏结构简单且成本较低。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种触控模组，所述触控模组应用于触控屏，所述触控屏包括盖板；所述触控屏应用于电子设备，所述电子设备包括中央处理器；所述触控模组包括：

多个第一电容，所述多个第一电容由沿第一方向排布的多个第一电极和沿第二方向排布的多个第二电极构成，所述多个第一电极与所述多个第二电极彼此绝缘，用于将操作体位于所述触控屏表面的位置信息转换为第一电信号；

位于所述多个第一电容组成的二维触控区域四周的多个第三电极，所述多个第三电极与所述多个第二电极构成多个第二电容，所述多个第一电容及多个第二电容将操作体距离所述触控模组预设距离内的位置信息转换为第二电信号；

处理装置，所述处理装置的第一信号传输端与所述多个第一电容电连接，所述处理装置的第二信号传输端与所述多个第二电容电连接，用于接收并处理所述第一电信号及第二电信号。

优选的，所述处理装置包括第一处理芯片组和第二处理芯片组；

所述第一处理芯片组的信号传输端与所述多个第一电容电连接，在二维模式下用于接收并处理所述第一电信号，在三维模式下参与处理第二电信号；所述第一处理芯片组的信号传输端为所述处理装置的第一信号传输端；

所述第二处理芯片组的信号传输端与所述多个第二电容电连接，用于接收并处理所述第二电信号，所述第二处理芯片组的信号传输端为所述处理装置的第二信号传输端；

所述第一处理芯片组与所述第二处理芯片组电连接；

所述第一处理芯片组包括至少一个第一处理芯片模块；

所述第二处理芯片组包括至少一个第二处理芯片模块。

优选的，所述第一处理芯片组向所述中央处理器发送第一使能信号或第一电信号时，所述中央处理器处理第一电信号；所述第一处理芯片未向所述中央处理器发送第一使能信号或第一电信号时，所述中央处理器处理第二电信号。

优选的，所述多个第一电容包括：

第一基板；

位于所述第一基板表面沿第一方向排布的多个第一电极；

位于所述第一基板表面背离所述第一电极一侧，沿第二方向排布的多个第二电极；

所述多个第三电极位于所述第一基板表面，与所述多个第一电极或多个第二电极同侧。