[实用新型]一种微型功率放大器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种功率放大器，特别涉及一种体积较小的微型功率放大器。

背景技术

功率放大器是很多电气设备的重要组成部分，功率放大器由于其功率较大容易发热，因此设备上对于功率放大器的散热往往都有较高的要求。目前普通功率放大器通常都是采用风冷散热的方式进行冷却，主要是将风扇和铜、铝材散热鳍片进行结合，采用传热方式进行散热，为了能起到较好的散热效果，通常需要在散热风扇的四周设置较大的空间，这样就会使功率放大器的体积变大，然而对于很多电气设备而言，往往需要使用体积较小的功率放大器，这样就需要对功率放大器的机构进行重新设计。

中国实用新型专利（专利号：028018400）公开了一种携带用功率放大器,其结构为具有可携带的外装壳体、设在该外装壳体内的印刷基板和装在该印刷基板上的功率放大器，功率放大器的近旁设置天线开关、天线等耐热部件进行散热，这样可有效减小功率放大器的体积。然而在很多电气设备中可能并不存在天线开关、天线等耐热部件，因此这种功率放大器机构并不实用。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种体积小，重量轻，便于携带和使用的微型功率放大器。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供了一种微型功率放大器，包括设置有功率放大电路的PCB电路板，所述PCB电路板设置在一金属壳体内，所述金属壳体上设有一向内凹陷的凹腔，所述PCB电路板位于所述凹腔内，所述PCB电路板通过导热密封胶封闭在所述凹腔内，所述PCB电路板与所述金属壳体之间也设有导热密封胶，所述金属壳体上设有接线端口。

优选地，所述PCB电路板上设有MOS管，所述凹腔内设有MOS管散热平台，所述MOS管散热平台与所述PCB电路板上的MOS管位置相对应，所述MOS管与所述MOS管散热平台接触。

优选地，所述PCB电路板上设有变压器，所述凹腔内设有磁芯散热平台，所述磁芯散热平台与所述PCB电路板上变压器的磁芯位置相对应，所述磁芯与所述磁芯散热平台接触。

优选地，所述PCB电路板上设有集成电路芯片，所述凹腔内还有集成电路芯片散热平台，所述集成电路芯片散热平台与所述PCB电路板上集成电路芯片位置相对应，所述集成电路芯片与所述集成电路芯片散热平台接触。

优选地，所述PCB电路板上设有二极管，所述凹腔内还设有二极管槽，所述二极管槽与所述PCB电路板上的二极管位置对应，所述二极管位于所述二极管槽内。

优选地，所述金属壳体为铝合金壳体，所述MOS管散热平台、磁芯散热平台、集成电路芯片散热平台与所述铝合金壳体为一体成型结构。

优选地，所述金属壳体的两端设有散热鳍片。

如上所述，本实用新型的微型功率放大器具有以下有益效果：该功率放大器采用通过导热密封胶将PCB电路板封闭在金属壳体内，使PCB电路板与金属壳体形成一个整体，导热密封胶能够起到非常好的防盐雾、防霉菌、防水、防尘的效果，这样即使在非常恶劣的环境下也能够保证该功率放大器正常工作。同时采用金属壳体与导热密封胶来封装PCB电路板还能够起到非常好的电磁屏蔽效果，可有效防止外界信号干扰，保证功率放大电路正常工作。该功率放大器采用模块化设计，和常规的功放相比该微型功率放大器还具有体积小，重量轻，便于携带和更换等优点，能显著提高功率放大器的工作效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例的金属壳体的主视图。

图2为图1的A-A向剖视图。

图3为本实用新型实施例金属壳体的侧视图。

元件标号说明

1、金属壳体2、凹腔3、MOS管散热平台4、磁芯散热平台5、支撑平台6、二极管槽7、集成电路芯片散热平台8、散热鳍片9、螺丝孔10、接线端口。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。