[实用新型]一种蓝膜装填晶粒拾取装置有效
| 申请号: | 201521028228.8 | 申请日: | 2015-12-10 | 
| 公开(公告)号: | CN205194677U | 公开(公告)日: | 2016-04-27 | 
| 发明(设计)人: | 王敏;李欢 | 申请(专利权)人: | 扬州虹扬科技发展有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687 | 
| 代理公司: | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 | 代理人: | 马丽娜 | 
| 地址: | 225116 江*** | 国省代码: | 江苏;32 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 装填 晶粒 拾取 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子器件技术领域,尤其涉及一种蓝膜装填晶粒拾取装 置。
背景技术
现行晶粒在蓝膜中顶出使用直驱电机上下运动顶针顶出,晶粒在脱离蓝 膜时顶针力量往往会较大造成晶粒划伤或破裂,影响材料良率并无法保证材 料质量;
专利号为CN202948910U的专利:一种用于元器件晶粒装填的带保护 嘴的吸盘,一种用于元器件晶粒装填的带保护嘴的吸盘,包括吸盘本体和设 置在所述吸盘本体上的不锈钢吸笔,所述不锈钢吸笔的外围套装有一个带漏 斗状开口的柔性套管,所述漏斗状开口的口径与所述不锈钢吸笔的口径相适 应,所述柔性套管比所述不锈钢吸笔长,所述柔性套管为橡胶套管,该专利 在不锈钢吸笔上增设了一个柔性套管,避免了在元器件的晶粒装填时晶粒与 不锈钢吸笔的直接接触,使得不锈钢吸笔不容易损伤晶粒,提高晶粒的质量 和使用寿命;
但是该专利没有解决晶粒在脱离蓝膜时顶针力量往往会较大造成晶粒 划伤或破裂的技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种蓝膜装填晶粒拾取装置,解决了现有技术 中晶粒在脱离蓝膜时发生划伤和破裂的技术问题;
本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:
一种蓝膜装填晶粒拾取装置,包括机架、夹具、顶出装置和吸取装置, 所述夹具安装在机架的中部,所述顶出装置安装在机架上且位于夹具下方, 所述吸取装置安装在机架上且位于夹具上方;
所述夹具分为上模和下模,所述上模下方开设有凹槽,所述下模安装在 机架上,且下模位于凹槽内部,所述上模与下模外侧连接有锁扣装置;
所述吸取装置包括支撑杆、电机一、弹簧和吸嘴,所述电机一安装在机 架上,且电机一下方安装有支撑杆,所述支撑杆上套装有弹簧,且支撑杆末 端设置有吸嘴;
所述顶出装置包括电机二、转轮、顶针和顶针套,所述电机二安装在机 架下方,且电机二上安装有转轮,所述顶针套安装在机架上,且顶针套位于 下模下方,所述顶针设置在顶针套内部且与转轮接触。
在上述技术方案的基础上,本实用新型还可以做如下改进:
进一步,所述锁扣装置包括上固定块、下固定块和螺栓,所述上固定块 安装在上模外侧,所述下固定块安装在下模外侧,所述螺栓穿过所述上模、 下模,采用本步的有益效果是通过锁扣装置来固定住下模和上模,从而可以 保证吸取晶粒时,蓝膜不会晃动;
进一步,所述顶针上套装有弹簧,采用本步的有益效果是通过弹簧来缓 冲,从而可以防止顶针运动速度过快,从而导致晶粒破裂;
进一步,所述转轮为偏心转轮,采用本步的有益效果是通过偏心转轮从 而提高工作效率;
进一步,所述支撑杆为空心;
本实用新型分为机架、夹具、顶出装置和吸取装置,其中夹具是安装在 机架中部,顶出装置位于夹具下方,起到顶出作用,是将蓝膜顶起;吸取装 置是位于夹具上方,这样蓝膜被顶起的时候,吸取装置开始对晶粒进行吸取, 然后进入下一步工艺;
其中夹具分为上模和下模,上模下方开设有凹槽,下模是位于凹槽内部 的,这样放置蓝膜时,利用凹槽和下模来固定住蓝膜,从而可以方便晶粒的 吸取;
其中所述上模与下模外侧连接有锁扣装置,这样可以通过锁扣装置来固 定住上模和下模,从而可以保证工作时,结构能够稳定;
本实用新型的吸取装置包括支撑杆、电机一、弹簧和吸嘴,所述电机一 安装在机架上,且电机一下方安装有支撑杆,所述支撑杆上套装有弹簧,且 支撑杆末端设置有吸嘴,在使用时,利用吸嘴可以方便的吸取晶粒;
本实用新型中的顶出装置包括电机二、转轮、顶针和顶针套,其中电机 二安装在机架下方,且电机二上安装有转轮,在使用时,利用电机二的转动 带动转轮转动;
其中,所述顶针套安装在机架上,且顶针套位于下模下方,所述顶针设 置在顶针套内部且与转轮接触,这样顶针套可以用于确定顶针的位置,转轮 转动时,带动顶针向上运动,从而方便晶粒吸取;
本实用新型中的锁扣装置包括上固定块、下固定块和螺栓,在使用时, 利用上固定块、下固定块和螺栓来固定住上模、下模;
本实用新型的顶针上套装有弹簧,在使用时,通过弹簧可以降低顶针向 上运动的速度,从而可以保证晶粒不会发生损坏;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





