[实用新型]一种带凹槽结构的叠层母排

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种带凹槽结构的叠层母排。

背景技术

目前叠层母排遇到需要增大爬电距离的时候，一般都是在两电极之间粘贴一根凹形或凸形绝缘条来增大爬电距离，但这样也带来了一些技术问题：如图1所示，传统叠层母排方案是由正电极2、负电极3、绝缘膜(11、12、13)、绝缘条14、绝缘垫16组成，其中正极板、负极板上各有9个铜柱15。绝缘条粘接部位容易脱落，不耐高温，增加了产品的不可靠性和不可预知性。部件粘接工序，加大了制造成本，加长了产品的制造时间，难以实现大批量量产；

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单、安全可靠且爬电距离大的带凹槽结构的叠层母排。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：由上绝缘膜、正极板、两层中间绝缘膜、负极板和下绝缘膜依次叠压而成，所述负极板设有多个半腰型凸包，每个凸包上设有负电极，所述正极板上设有多个与所述凸包一一对应的半腰型第一通孔，每个所述第一通孔旁还设有正电极，所述上绝缘膜、中间绝缘膜和下绝缘膜上相同位置均设有第二通孔和第三通孔，所述第二通孔和第三通孔分别与所述负电极和正电极相对应，所述第二通孔和第三通孔之间设有凹槽，叠压时，所述凸包嵌入第一通孔中，使得每个负电极上表面与正电极上表面位于同一平面。

所述正电极和负电极为圆柱形，所述凹槽的长度大于所述正电极和负电极的直径。

所述正极板的一端设有正接线端子，所述负极板接近所述正接线端子的一端设有负接线端子。

所述正接线端子和负接线端子上均设有用于与外部电路连接的接线铜垫。

本实用新型的有益效果是：在正电极和负电极之间设置凹槽，使得二者之间爬电距离的路径需绕过凹槽的边缘，因此可以增加正负电极之间的爬电距离。凹槽的长度大于正电极和负电极的直径，才能保证增大二者之间的爬电距离。

相对于传统方案改变了增加爬电距离的结构，减少了18个铜柱，去掉了18根绝缘条及18个绝缘垫，显著的降低了成本，节省了时间，提高了效率。

避免了绝缘条粘接脱落的风险，提高了产品可靠性。

此方案中的母排结构可以推广至所有电容叠层母排上运用，适用面广，转用灵活。

附图说明

图1为现有技术结构示意图；

图2为本实用新型叠压前结构示意图；

图3为本实用新型叠压后俯视图；

图4为图3中A-A的剖视图；

图5为图3中B处的局部视图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

11、上绝缘膜，12、中间绝缘膜，13、下绝缘膜，2、正极板，3、负极板，4、凸包，5、第一通孔，6、第二通孔，7、第三通孔，8、凹槽，91、正接线端子，92、负接线端子，14、绝缘条，15、铜柱，16、绝缘垫，L、爬电距离。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

如图2所示，一种带凹槽结构的叠层母排，由上绝缘膜11、正极板2、两层中间绝缘膜12、负极板3和下绝缘膜13依次叠压而成，所述负极板3设有多个半腰型凸包4，每个凸包4上设有负电极，所述正极板2上设有多个与所述凸包4一一对应的半腰型第一通孔5，每个所述第一通孔5旁还设有正电极，所述上绝缘膜11、中间绝缘膜12和下绝缘膜13上相同位置均设有第二通孔6和第三通孔7，所述第二通孔6和第三通孔7分别与所述负电极和正电极相对应，所述第二通孔6和第三通孔7之间设有凹槽8，叠压时，所述凸包4嵌入第一通孔5中，使得每个负电极上表面与正电极上表面位于同一平面。

如图3所示，所述正电极和负电极为圆柱形，所述凹槽8的长度大于所述正电极和负电极的直径。

所述正极板2的一端设有正接线端子91，所述负极板3接近所述正接线端子91的一端设有负接线端子92。

所述正接线端子91和负接线端子92上均设有用于与外部电路连接的接线铜垫。

如图4-5所示，本实用新型一种带凹槽结构的叠层母排，其爬电距离为折线段L(图中虚线表示)的总长度，当凹槽8的长度更宽时，爬电距离更大。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。