[实用新型]一种卷式IC电镀上料接头夹具有效

专利信息
申请号: 201521024332.X 申请日: 2015-12-11
公开(公告)号: CN205237392U 公开(公告)日: 2016-05-18
发明(设计)人: 操瑞林;王友明;赵云鹏;管华良;金中华;刘俊领 申请(专利权)人: 铜陵丰山三佳微电子有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04
代理公司: 铜陵市天成专利事务所 34105 代理人: 莫祚平
地址: 244000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 ic 电镀 接头 夹具
【权利要求书】:

1.一种卷式IC电镀上料接头夹具,其特征是包括垫块(1),所述垫块(1)上开设有导槽(2);所述导槽(2)为圆柱形孔,从垫块(1)的一边向另一边延伸,但不贯穿垫块(1);在导槽(2)中心线所在的直线上固接有固定定位针(3),所述固定定位针(3)固接在垫块(1)上,所述固定定位针(3)的直径与半导体引线框架定位孔的直径相同;所述导槽(2)还配有移动定位针,所述移动定位针的直径与半导体引线框架定位孔的直径相同。

2.根据权利要求1所述的一种卷式IC电镀上料接头夹具,其特征是所述导槽(2)配有导槽塞,所述导槽塞为两段圆柱体固接而成,一个圆柱体的直径等于导槽的直径,另一个圆柱体的直径大于导槽的直径。

3.根据权利要求1或2所述的一种卷式IC电镀上料接头夹具,其特征是所述导槽(2)内还设有至少一对导轨,所述一对导轨位于导槽(2)中轴线两侧。

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