[实用新型]化学灌浆材料专用温度控制器有效
| 申请号: | 201521023501.8 | 申请日: | 2015-12-11 |
| 公开(公告)号: | CN205318258U | 公开(公告)日: | 2016-06-15 |
| 发明(设计)人: | 李浩宇;黄科 | 申请(专利权)人: | 湖南全辰科技有限公司 |
| 主分类号: | G05D23/30 | 分类号: | G05D23/30 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 410000 湖南省长沙市高新*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 化学 灌浆 材料 专用 温度 控制器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种温度控制装置,特别是一种用于化学灌浆材料专用的温度控制器。
背景技术
化学灌浆材料的浆液温度直接影响化学灌浆质量。浆液温度过高,会使化学灌浆材料提前胶凝;浆液温度过低,会使化学灌浆材料得可灌性降低。
现有技术中,对于化学灌浆材料的温度控制具有以下难点:(1)化学灌浆材料的浆液温度根据材料特性不同,一般需要控制在20-30℃,而环境温度在0-40℃;(2)化学灌浆材料由于本身的化学和物理特性,在使用过程中本身会产生热量,而且会发生温度突变,这给温度控制造成难度;(3)化学灌浆材料所用的温度控制器要求控制精度高,超调量小于3%,稳态误差优于±0.5℃。
发明内容
为解决现有化学灌浆材料温度控制中存在的上述问题,本实用新型的目的在于提供一种同时具有加热和制冷控制功能、控制精度高的化学灌浆材料专用温度控制器。
为实现上述目的,本实用新型提供以下技术方案:
化学灌浆材料专用温度控制器,包括驱动控制电路、数字温度传感器、加热制冷器和中央控制器,所述数字温度传感器将检测到的温度信号传递给中央控制器,再通过驱动控制电路控制加热制冷器的工作。
进一步地,所述中央控制器上还连有显示器和键盘,显示器用于显示设定温度和实际温度,键盘用于设定温度。
优选地,所述加热制冷器为半导体加热制冷器。
优选地,数字温度传感器采用DS18B20型号。
优选地,中央控制器采用STC89C58RD+型号的CPU。
本实用新型具有以下有益效果:(1)采用高精度的数字温度传感器DS18B20,保证了的采样温度的准确性,同时保证了控制精度;(2)半导体制冷加热器作为控制部件,实现加热控制和制冷控制的双重功能;(3)采用预测控制算法,保证了较小的超调量和稳态误差。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做简单的介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
附图1为本实用新型实施例的结构示意图。
附图2为本实用新型实施例中数字温度传感器电路图。
附图3为本实用新型实施例中CPU电路图。
附图4为本实用新型实施例的算法示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施例对本实用新型作进一步的说明。
一种化学灌浆材料专用温度控制器如附图1所示,包括数字温度传感器1、中央控制器,驱动控制电路3、加热制冷器,数字温度传感器1将检测到的温度信号传递给中央控制器,再通过驱动控制电路控制加热制冷器的工作。中央控制器上还可以连有显示器和键盘,显示器用于显示设定温度和实际温度。其中,加热制冷器为半导体加热制冷器;数字温度传感器采用DS18B20型号;中央控制器采用STC89C58RD+型号的CPU。
其中,DS18B20型号数字温度传感器的电路图如附图2所示,STC89C58RD+型号CPU的电路图如附图3所示。
该控制器的实施方式为:数字温度传感器1采样的浆液温度数据通过单总线送到CPU2;CPU2采用STC89C58RD+,负责接收数字温度传感器1采样的浆液温度数据,与键盘6设定的温度进行比较,得到温度误差,通过预测控制算法,得到输出量,送到驱动控制电路3,控制半导体加热制冷器4,使浆液温度等于设定温度。
其中,显示器5采用LCD,显示设定温度和实际温度。
该控制器的预测控制算法流程如图4所示,开始后先通过温度传感器采集数据,采集到的数据与键盘设定的温度进行比较,计算温度误差,根据计算结果,进行预测运算,最后控制输出。驱动控制电路根据控制输出的数据控制加热制冷器的运作。
本文中应用了具体实施例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,由于文字表达的有限性,而客观上存在无限的具体结构,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进、润饰或变化,也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合;这些改进润饰、变化或组合,或未经改进将实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均应视为本实用新型的保护范围。
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