[实用新型]一种柔性电路板有效

专利信息
申请号: 201521019688.4 申请日: 2015-12-09
公开(公告)号: CN205320368U 公开(公告)日: 2016-06-15
发明(设计)人: 李忠凯 申请(专利权)人: 歌尔声学股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 北京市隆安律师事务所 11323 代理人: 权鲜枝;吴昊
地址: 261031 山东省潍*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 柔性 电路板
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及柔性电路板技术领域,特别涉及一种柔性电路板。

背景技术

柔性电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard)是一种用绝缘材料和极薄的 镀锡扁平铜线,通过高科技自动化设备生产线压合而成的新型数据线缆,具 有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、拆卸方便、易解决电磁屏蔽等优 点,可以任意选择导线数目及间距,使联线更方便、大大减小了电子产品的 体积,减少生产成本,提高生产效率,较为适合移动部件与主板之间、PCB 板对PCB板之间、小型化电器设备中做数据传输线缆使用。

目前,现有柔性电路板一般需要借助连接器实现与其他电路板的连接, 如图1所示,现有柔性电路板需要借助注塑有弹片或弹簧的注塑件才能实现 柔性电路板的焊盘与其他电路板的焊盘的电连接。

可见,现有的柔性电路板与其他电路板的连接方式很不方便,因此亟需 一种新型的柔性电路板。

实用新型内容

鉴于上述问题,本实用新型提供一种柔性电路板,以解决现有柔性电路 板需要借助连接器才能与其他电路板电连接问题。

为达到上述目的,本实用新型的技术方案是这样实现的:

本实用新型提供了一种柔性电路板,包括基板1、铜箔和加强部2,铜箔 覆盖在基板1的上表面,铜箔上形成有线路层和若干焊盘3;加强部2粘接 在基板1的下表面,用于加强柔性电路板的强度;每个焊盘3上设置有至少 一个凸起4;

柔性电路板的焊盘3通过其上的凸起4接触另一电路板的焊盘,实现柔 性电路板与另一电路板的电连接。

优选地,凸起4呈拱形凸起或者柱形凸起。

优选地,柔性电路板边缘设置有锁紧件,在柔性电路板与另一电路板的 电连接时,锁紧件用于锁紧柔性电路板和另一电路板,以保证电连接的稳定 性。

进一步优选地,所述锁紧件包括螺钉和螺母;

柔性电路板边缘设置有装配孔,另一电路板相应位置处亦设置有装配孔;

螺钉从一面穿过所述柔性电路板边缘的装配孔和另一电路板相应位置处 的装配孔后,在另一面旋紧所述螺母,完成柔性电路板和另一电路板的锁紧。

本技术方案的有益效果为:本方案的柔性电路板通过其焊盘上的凸起实 现与其他电路板的电连接,相比于现有技术中需要借助连接器的柔性电路板, 本实施例中的柔性电路板仅需利用其本身的凸起就可实现与其他电路板的电 连接,有效地简化了与其他电路板的连接步骤。

附图说明

图1为现有柔性电路板与其他电路板电连接状态示意图;

图2为本实用新型实施例提供的具有拱形凸起的柔性电路板截面示意 图;

图3为本实用新型实施例提供的具有柱形凸起的柔性电路板截面示意 图;

图4为图2中的柔性电路板与另一电路板电连接状态示意图;

图5为图3中的柔性电路板与另一电路板电连接状态示意图;

图6为制备图2中的柔性电路板的过程示意图;

图7为制备图3中的柔性电路板的过程示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对 本实用新型实施方式作进一步地详细描述。

首先,对具体实施方式中涉及到的方位词语作一简要说明:本实施例中 所述的“上下表面”为相对位置关系,即基板的两个表面可以互为对方的上 表面或下表面,本实施例为了便于说明铜箔和加强部的相对位置关系,将设 置有铜箔的表面标记为基材的上表面,将粘接有加强部的表面标记为基材的 下表面;显然,也可以将设置有铜箔的表面标记为基材的下表面,将粘接有 加强部的表面标记为基材的上表面,只要能够说明铜箔和加强部相对于基板 的位置关系即可。

图2为本实施例提供的具有拱形凸起的柔性电路板截面示意图,图3为 本实施例提供的具有柱形凸起的柔性电路板截面示意图。

参考图2和图3所示,本实施例的柔性电路板包括基板1、铜箔和加强 部2,铜箔覆盖在基板1的上表面,铜箔上形成有线路层和若干焊盘3;加强 部2粘接在基板1的下表面,用于加强柔性电路板的强度;

本实施例柔性电路板的每个焊盘3上设置有至少一个凸起4;

柔性电路板的焊盘3通过其上的凸起4接触另一电路板的焊盘,实现柔 性电路板与另一电路板的电连接。

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