[实用新型]一种非接触卡片

说明书

技术领域

本实用新型涉及射频卡领域，特别是指一种非接触卡片。

背景技术

非接触式IC卡又称射频卡，由IC芯片、感应天线组成，封装在一个标准的PVC卡片内，芯片及天线无任何外露部分；它成功的将射频识别技术和IC卡技术结合起来，结束了无源（卡中无电源）和免接触这一难题，是电子器件领域的一大突破；卡片在一定距离范围(通常为5—10cm)靠近读写器表面，通过无线电波的传递来完成数据的读写操作；

现有技术中的非接触式IC卡由于其组成部分较多，需要占用卡基很大空间，因此在使用的过程中很容易造成卡片一处出现损害，致使整个卡片不能够使用，而损坏的部分又无法进行更换，因此需要更换整体，造成卡片使用成本增加。

实用新型内容

本实用新型提出一种非接触卡片，解决了现有技术中卡片在使用的过程中由于组成部件较多易造成损坏的问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种非接触卡片，包括：

第一覆盖层和第二覆盖层；

用于与读卡器等进行通讯的工作层，设置在第一覆盖层和第二覆盖层之间；

用于防止外物对第一覆盖层和第二覆盖层造成损坏的防护层，卡在第一覆盖层和第二覆盖层边缘。

作为进一步的技术方案，防护层包括：

第一锁紧架和第二锁紧架，分别设置在第一覆盖层和第二覆盖层边缘；

若干锁层，活动设置在第一锁紧架和第二锁紧架之间；

连动拨块，设置在第一锁紧架或第二锁紧架上，并与若干锁层一端连接。

作为进一步的技术方案，锁层包括：限位销，设置在第一锁紧架或第二锁紧架上。

作为进一步的技术方案，工作层包括：

填装层和基层，基层设置在填装层下侧，且置于第二覆盖层上侧；

工作组，设置在填装层上；

线圈，设置在基层上，且线圈的两端与工作组连接。

作为进一步的技术方案，工作组包括：

覆铜板，设置在填装层上；

晶片，设置在覆铜板上，并与线圈的两端连接。

本实用新型技术方案通过第一覆盖层、第二覆盖层和防护层的配合，对工作层进行多重保护，且在进行与读卡器等进行信息交换式可以通过对防护层的操作，露出第一覆盖层或第二覆盖层的一部分，进而不会影响工作层与读卡器等进行数据交换，与现有技术相比在制作时可以将整体厚度缩小，使制作完成的卡片很薄，且在第一覆盖层、第二覆盖层和防护层的配合下依旧保证安全性，避免外物对卡片造成损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一种非接触卡片的结构示意图；

图2为俯视图1后，非接触卡片的结构示意图；

图3为本实用新型一种非接触卡片另一个实施例的结构示意图；

图4为本实用新型中工作层的结果示意图。

图中：

1、第一覆盖层；2、第二覆盖层；3、工作层；31、工作组；311、覆铜板；312、晶片；32、线圈；41、第一锁紧架；42、第二锁紧架；43、锁层；44、连动拨块；45、限位销。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-4所示，本实用新型提出的一种非接触卡片，包括：

工作层3置于第一覆盖层1和第二覆盖层2之间，在工作阶段通过工作层3与读卡器等进行信号通讯，其中，