[实用新型]一种石墨导热缓冲垫片有效
| 申请号： | 201521016349.0 | 申请日： | 2016-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN205320436U | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 吴春荣;刘建明 | 申请（专利权）人： | 厦门鑫嘉捷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 李宁 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市同*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 石墨 导热 缓冲 垫片 | ||
1.一种石墨导热缓冲垫片，其特征在于：包括缓冲散热层、加硬散热层和横向均匀散热层，缓冲散热层包括导热泡棉层和粘结层，加硬散热层包括铜箔层和粘结层，横向均匀散热层包括石墨片和粘结层，缓冲散热层的导热泡棉层通过其粘结层与加硬散热层的铜箔层粘结在一起，加硬散热层的粘结层再与横向均匀散热层的石墨片粘结在一起，横向均匀散热层的粘结层与离型纸粘结在一起，形成一个完整的石墨导热缓冲垫片。
2.如权利要求1所述的一种石墨导热缓冲垫片，其特征在于：所述的粘结层均使用胶带。
3.如权利要求1所述的一种石墨导热缓冲垫片，其特征在于：所述缓冲散热层的导热泡棉层厚度为0.2mm～1.2mm。
4.如权利要求1所述的一种石墨导热缓冲垫片，其特征在于：所述缓冲散热层的粘结层厚度为0.03mm。
5.如权利要求1所述的一种石墨导热缓冲垫片，其特征在于：所述加硬散热层的铜箔层厚度为0.02mm～0.07mm。
6.如权利要求1所述的一种石墨导热缓冲垫片，其特征在于：所述加硬散热层的粘结层厚度为0.03mm。
7.如权利要求1所述的一种石墨导热缓冲垫片，其特征在于：所述横向均匀散热层的石墨片厚度为0.03mm～0.07mm。
8.如权利要求1所述的一种石墨导热缓冲垫片，其特征在于：所述横向均匀散热层的粘结层厚度为0.03mm。
9.如权利要求1所述的一种石墨导热缓冲垫片，其特征在于：所述离型纸厚度为0.03mm～0.1mm。
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