[实用新型]一种具有吸收塑胶挤压的弹片结构有效
申请号: | 201521015747.0 | 申请日: | 2015-12-07 |
公开(公告)号: | CN205160254U | 公开(公告)日: | 2016-04-13 |
发明(设计)人: | 雷旭辉;陈建波 | 申请(专利权)人: | 苏州市良有电子科技有限公司 |
主分类号: | H02K5/04 | 分类号: | H02K5/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215168 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 吸收 塑胶 挤压 弹片 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种具有吸收塑胶挤压的弹片结构。
背景技术
马达的底座与弹片在采用热压工艺时,由于热压工艺采用加热加压力的方 式固定弹片。那么套在热压柱子上的弹片会受到加热后塑胶的挤压,导致变形; 现有技术是为了避免塑胶挤压使弹片变形,在设计弹片孔时一般要比塑胶柱大 一些,预留塑胶在热压后的膨胀空间。此技术的缺点:由于弹片的孔比塑胶柱 子大一些,在组装后弹片不能精准的定位(会有一定的晃动量),导致马达特 性不稳定。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种具有吸收 塑胶挤压的弹片结构,保证触片精准定位,防止变形。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:
本实用新型一种具有吸收塑胶挤压的弹片结构,包括底座、弹片、热压柱 和锯齿形定位孔,所述底座的顶部连接有载体,所述底座的表面设置有所述弹 片,所述底座与所述载体之间通过所述弹片连接,所述底座的内部设置有所述 热压柱,所述热压柱的外围套装有所述锯齿形定位孔,所述弹片与所述热压柱 之间通过所述锯齿形定位孔固定。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述弹片的数量为四个,分别设置 在所述底座的四个角,每个所述弹片的内部均设置有所述热压柱和所述锯齿形 定位孔。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述热压柱与所述锯齿形定位孔之 间贴合。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述底座和所述弹片均为热压工艺 制成的所述底座和所述弹片。
本实用新型所达到的有益效果是:该种具有吸收塑胶挤压的弹片结构,针 对现有自动对焦马达存在的缺点,该装置修改马达弹片结构,将弹片的定位孔 设计为锯齿形结构,锯齿的内部可以与热压柱切合,可保证触片精准定位;当 塑胶受热压膨胀时,锯齿形可产生形变量,吸收由于塑胶膨胀产生的体积,从 而保证马达的电气特性;整个装置通过修改弹片结构即可达到精准定位和吸收 塑胶膨胀挤压的目的,没有增加新的部件,结构简单,修改成本低,生产良品 率高,电气特性稳定。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与 本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。 在附图中:
图1是本实用新型的平面结构示意图;
图2是本实用新型的局部放大结构示意图;
图中:1、底座;2、弹片;3、热压柱;4、锯齿形定位孔。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描 述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
实施例1
如图1-2所示,一种具有吸收塑胶挤压的弹片结构,包括底座1、弹片2、 热压柱3和锯齿形定位孔4,底座1的顶部连接有载体,底座1的表面设置有 弹片2,底座1与载体之间通过弹片2连接,底座1的内部设置有热压柱3,热 压柱3的外围套装有锯齿形定位孔4,弹片2与热压柱3之间通过锯齿形定位 孔4固定。
弹片2的数量为四个,分别设置在底座1的四个角,每个弹片2的内部均 设置有热压柱3和锯齿形定位孔4。热压柱3与锯齿形定位孔4之间贴合。底 座1和弹片2均为热压工艺制成的底座1和弹片2。
具体的,通过修改弹片结构即可达到精准定位和吸收塑胶膨胀挤压的目的, 没有增加新的部件,结构简单,修改成本低,生产良品率高,电气特性稳定。
该种具有吸收塑胶挤压的弹片结构,针对现有自动对焦马达存在的缺点, 该装置修改马达弹片2结构,将弹片2的定位孔设计为锯齿形定位孔4。锯齿 的内部可以与热压柱3切合,可保证触片精准定位;当塑胶受热压膨胀时,锯 齿形定位孔4可产生形变量,吸收由于塑胶膨胀产生的体积。从而保证马达的 电气特性,整个装置通过修改弹片2结构即可达到精准定位和吸收塑胶膨胀挤 压的目的,没有增加新的部件,结构简单,修改成本低,生产良品率高,电气 特性稳定。
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于 限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于 本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修 改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之 内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围 之内。
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