[实用新型]一种晶棒表面处理设备的校准装置

说明书

技术领域

本实用新型属于多晶硅片生产设备设计领域，具体涉及一种晶棒表面处理设 备的校准装置。

背景技术

为了提高多晶硅切片的成品率，通常在切片之前要利用多晶硅磨床对晶棒表 面进行处理(即打磨)，进一步，为了提高多晶硅磨床的打磨效果及打磨效率， 在晶棒送入打磨腔前需要将晶棒的摆放位置进行校准，目前，大都通过人工操作 的方式对晶棒的摆放位置进行校准的，晶棒重量重，人工校准晶棒摆放位置的操 作较为不便，并且人工操作也不能保证晶棒摆放位置的精度，这在很大程度上影 响了晶棒的打磨效率及打磨效果，因此，设计能够方便晶棒摆放并且提高晶棒摆 放精度的一种晶棒表面处理设备的自动校准装置，对于提高晶棒的打磨效率及打 磨效果有着重要意义。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术的缺陷，提供一种能实现 自动校准晶棒位置，并有效保证晶棒摆放精度的晶棒表面处理设备的校准装置。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶棒表面处理设备的 校准装置，包括具有打磨腔的机架，在打磨腔前部设有能上下移动的支架和驱动 所述支架上下移动的第一驱动装置，所述支架上可移动设置有两相对设置的第一 机械臂和第二机械臂，所述支架设有适于驱动所述第一机械臂和所述第二机械臂 同步相向或同步相离运动的第二驱动装置，所述第一机械臂和所述第二机械臂下 部相对的位置均设有用于推动晶棒的校准头。

优选的，所述第一驱动装置和所述第二驱动装置均为气动驱动装置。

优选的，所述校准头螺接设置于相应的所述第一机械臂和所述第二机械臂 上。

优选的，所述校准头适于与晶棒接触的一端设有垫片。

优选的，所述第一机械臂和第二机械臂的数量均为两个。

本实用新型的有益效果是：

采用本实用新型中的结构，在进行晶棒校准工序时，先由第一驱动装置驱动 支架向下移动，再由第二驱动装置驱动第一机械臂、第二机械臂同步相向运动即 由左右两侧向中间运动，并通过校准头推动晶棒移动从而将晶棒摆正实现校准目 的，完成晶棒校准之后，由第二驱动装置驱动第一机械臂和第二机械臂同步相离 运动即由中间向左右两侧运动，然后再由第一驱动装置驱动支架向上移动到初始 位置即装棒位置的上方，从而完成晶棒校准的整个工序，这样一来，就可以通过 机械臂实现晶棒摆放位置的自动校准，同时保证校准精度，有效避免了人工校准 晶棒摆放位置时操作繁琐的问题，晶棒位置校准结束后，支架移动到高处，这样 就避免了机械臂对装棒和卸棒操作带来的影响，从而提高工作便捷性。

附图说明

图1为本实用新型中晶棒表面处理设备的校准装置的结构示意图。

图中所示，1、机架，2、支架，3、第一驱动装置，4、第一机械臂，5、第 二机械臂，6、校准头，7、垫片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案 进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例， 而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有 做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范 围。

请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：