[实用新型]双向夹持式引线框架成型模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及引线框架成型模具，尤其涉及引线框架挤压成型模具。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实 现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外 部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产 业中重要的基础材料。半导体引线框架市场划分为冲压型IC用引线框架、蚀刻型IC用 引线框架和分立/功效器件（IR）用引线框架三大类产品，其中冲压型IC用引线框架在引 线框架成型过程中，经常有上下同时挤压成型的需要。在传统模具中经常使用分步成型形 式，这样不仅多占用了冲裁工位，使模具变得更长；而且在第二次成型时不能精准的对准第 一次成型位置，容易引起产品变形。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是现有的引线框架挤压成型模具需要分步成型，占 用空间多、模具长，二次成型不精准，导致产品变形，为此提供一种双向夹持式引线框架成 型模具。

本实用新型的技术方案是：双向夹持式引线框架成型模具，其特征是它包括矩形 上模、半球型下模和承载半球型下模的基座，所述上模底部一侧设有突起的上夹持部，所述 半球型下模的一侧设有突起的与上夹持部对应的下夹持部，所述半球型下模的另一侧设有 台阶，所述台阶中央上设有可与矩形上模底部与上夹持部对应的另一侧接触的弧形隆起， 所述台阶外缘与基座的横向止口部贴合，当矩形上模向下移动至其底部与弧形隆起接触时 半球型下模相对基座转动使得下夹持部上升与上夹持部配合双向夹持引线框架。

上述方案的改进是所述半球型下模靠近下夹持部的侧面固接有第一锚固点，所述 第一锚固点上连接有向下穿过基座的复位弹簧，所述复位弹簧超出基座的一端与第二锚固 点连接，当矩形上模向上移动脱离弧形隆起时在复位弹簧的作用下半球型下模逆向转动使 得台阶外缘与基座的横向止口部紧密贴合。

本实用新型的有益效果是利用上夹持部和下夹持部实现了对产品上下同时挤压 成型，解决了产品成型过程中上下受力不均匀引起的产品变形；节省了空间，减少了模具工 位的占用，有效的缩短了模具长度；半球型下模在受到局限上模挤压时可在基座内滑动，可 以对要成型的产品施加更大的压力，达到更好的成型效果，从而提高产品质量。

附图说明

图1是本实用新型示意图；

图中，1、矩形上模，2、半球型下模，3、基座，4、复位弹簧，5、引线框架，6、上夹持部， 7、下夹持部，8、弧形隆起，9、横向止口部，10、第一锚固点，11、第二锚固点。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。

如图1所示，本实用新型包括矩形上模1、半球型下模2和承载半球型下模的基座3， 所述上模底部一侧设有突起的上夹持部6，所述半球型下模的一侧设有突起的与上夹持部 对应的下夹持部7，所述半球型下模的另一侧设有台阶，所述台阶中央上设有可与矩形上模 底部与上夹持部对应的另一侧接触的弧形隆起8，所述台阶外缘与基座的横向止口部9贴 合，当矩形上模向下移动至其底部与弧形隆起接触时半球型下模相对基座转动使得下夹持 部上升与上夹持部配合双向夹持引线框架5。

当引线框架经过半球型下模的下夹持部上方时，矩形上模向下移动，使得矩形上 模的底部与弧形隆起接触，矩形上模继续下移给弧形隆起向下的推力，由此使得半球型下 模在基座内发生倾斜使得下夹持部上升，与上夹持部配合从上下两个方向夹持住引线框 架，实现对引线框架的同时挤压。本发明利用矩形上模带动半球型下模转动完成成型过程， 不需要附加其他机构，结构简单，方便实用。

为了使本实用新型适应于连续生产，本实用新型的优选例是半球型下模靠近下夹 持部的侧面固接有第一锚固点10，所述第一锚固点上连接有向下穿过基座的复位弹簧4，所 述复位弹簧超出基座的一端与第二锚固点11连接，第一锚固点和第二锚固点之间的连线也 就是复位弹簧的摆放状态最好是与半球型下模的纵轴线平行，当矩形上模向上移动脱离弧 形隆起时在复位弹簧的作用下半球型下模逆向转动使得台阶外缘与基座的横向止口部紧 密贴合，这时半球型下模会回到初始位置，等待下一片引线框架的来临。这里所指的逆向转 动是相对于矩形上模下移时半球型下模转动的相反方向，也就是说如果矩形上模下移时半 球型下模发生顺时针转动，那么矩形上模上移时半球型下模就会发生逆时针转动，将半球 型下模带回初始工位，可以连续进行生产。